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尽管大部分读取都在缓存外发生，但在大多数评测中，却以简单的CDM测试体现读取性能——此时，测出的“读取成绩”均为缓内成绩。倘若以此为基准，无异于与实际体验背道而驰。
对硬盘性能的误解、对技术的标签化粗暴理解，670p的失利未必与此无关。

与其说“读取没有缓内外的说法”，不如说“读取其实大都在缓存之外”。就像英特尔的大多数存储产品那样，670p同样是技术上的成功、商业上的失败。
基于FG的NAND技术还在发展吗？——自144层QLC颗粒后，似乎再未见到新品。

它的最大功率才49W，动静不会特别大的 何况，虽然不能完全停机，但低负载时也能降低输出功率，噪音未必会很大——根据使用者的回忆，它比当年的风冷/水冷都要更安静。

问题来了——3DXPoint的成本之高，人尽皆知。
哪怕是英特尔竞争对手Dapustor（大普微），也能从美光-英特尔的财报中推测，2019年时的第一代3XPoint采购成本 约是同期96层TLC的10倍左右。
——这已经是3DXPoint量产的第三年了，成本却依旧居高不下，又怎么能要求英特尔将入门产品“低价销售”呢？何况，如前所述，低价的入门产品实际效果并不好，定位十分尴尬。让这些低价产品“普及”，究竟是在“推广”，还是削弱傲腾的口碑呢？

这里更正一下此前的结论，30系水神的原装风扇应是SF120M，而非“莫比乌斯”
它们的外观非常接近，但是SF120M的表现要差一些。由于采用了透明塑料，加强环也没能拯救低下的扇叶强度。
总体而言，表现平庸

事实上，顶级QLC产品已经实现了容量上的突破——早在4年以前，便有厂商在M.2 2280的空间内做到了8TB容量。
可是，在QLC人人喊打的背景下，又有多少消费者愿意为大容量的QLC买单呢？

需要指出的是，“缓外表现”并不只有写入一项。诚然，即便是QLC那令人发指的缓外写入，普通用户也少有体验的机会。但由于使用中并不会严格遵循“先写入，再读取”的策略，“缓外4K读取”其实与日常体验息息相关。
而在这一方面，得益于DRAM缓存和INTEL的实力，670p的表现其实非常出色，甚至超越了不少TLC无缓存产品——这是否是因“QLC”的名号而被埋没的佳作？对普通用户而言，又是否比那些无缓存的TLC硬盘更值得选择呢？

但当有朝一日，消费级QLC的容量也得以“足够大”时——是否就是它代替TLC的开端呢？

略反直觉的是，“使用门槛”只存在于“低价入门”的傲腾产品上。从消费级中高端产品800P开始，即便是AMD平台也能享受完整功能。
而之所以会在低端产品中增设门槛，确实有INTEL一直以来的傲慢态度作祟。但是，须知低端产品那16G/32G的容量，本身就不可能独当一面。英特尔选择用于“加速机械硬盘”，确实也是无奈之举。
事实上，由于容量太小，低端傲腾的存在本就尴尬。纵使英特尔放开限制，它们的结局或许也不会有太多变化——AMD平台一直可以通过INTEL CAS、Primocache等“第三方软件”使用傲腾加速，无非效果略差一些。但即便是在傲腾价格雪崩之后，不少用户也宁可选择容量稍大的NAND产品。

在“QLC”这个名号之下，或许只有两种可能：
消费者心中的“合适价格”实在太低，于厂商而言不可能做到；
厂商心中的“合理价格”明显过高，最终只能强行取代现有TLC产品，进行没有选择的“强买强卖”