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专栏 3
氧化镓高体积热容的特性,集成高介电常数界面的结侧冷却架构
速览:技术背景与挑战背景: 虽然宽禁带(WBG)半导体(如SiC、GaN)已取得进展,但超宽禁带(UWBG)材料如氧化镓(Ga₂O₃)具有更高的理论极...
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04-08 22:04
韩国GaN外延片技术专家 IVWorks 宣布完成 450万美元的新一轮融资
核心技术:'reGaN'与外延专长IVWorks依托其在磊晶(Epiwafer)领域的深厚积累,正在向多个高端领域扩张:核心技术:基于选择性区域再生长(Sel...
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04-08 21:35
传英特尔正与亚马逊、谷歌就先进封装业务展开洽谈
日前,英特尔目前正围绕其先进封装服务,与至少两家大型客户展开深入且持续的磋商,这其中就有亚马逊和谷歌。报道中援引一位英特尔前员工的说法...
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04-08 00:39
台积电旗下硅光整合平台COUPE预计于今年实现量产
近日,SEMI旗下的硅光子产业联盟SiPhIA成功举办了一场论坛。在此次论坛上,台积电明确指出,其旗下的硅光整合平台COUPE预计于今年迈入量产阶段...
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04-08 00:35
EPC 扩展集成式氮化镓功率级产品阵容
100VePowerStageIC专为电机驱动优化,具备改进的控制和保护功能EfficientPowerConversion(EPC)推出了一款新型100V集成式氮化镓功率级IC产品线...
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04-08 00:30
光线弯曲钙钛矿晶格
卤化物钙钛矿晶体在暴露于光线下时会发生可逆的形状改变。UCDavis材料科学与工程学教授、论文资深作者 MarinaLeite 表示:“它们是‘智能材料...
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04-08 00:17
康奈尔大学 AlScN/GaN 异质结构研究“单通道和多通道 AlScN 势垒
康奈尔大学的研究团队声称,利用铝钪氮(AlScN)势垒开发的氮化镓(GaN)单通道和多通道异质结构,实现了迄今为止最低的薄层电阻(SheetResist...
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04-07 00:37
耐热抗损伤的高功率连续波激光组件让光学元件保持“冷”状态
摘要连续波(CW)激光器的应用早已超越了早期的切割和焊接领域。如今,它们是精密制造、增材制造、科研设施和国防项目的核心。其输出功率正向多...
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04-05 22:23
新能源汽车动力电池回收新规正式施行
近日,由工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部等六部门联合制定的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》正式落地生效。...
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04-03 16:24
IBM与Arm达成战略合作,携手开发“双架构硬件”
IBM正式宣布与Arm达成合作。双方将携手共同开发新型“双架构硬件”,旨在助力企业以更高的灵活性、可靠性与安全性,运行未来的人工智能(AI)...
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