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制局半导体先进封装模组制造项目：引领国内先进封装产业新飞跃
近日，备受瞩目的「制局半导体」先进封装模组制造项目正以前所未有的速度加速推进主体工程建设。这一项目宛如一颗在半导体产业领域冉冉升起的新...
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04-17 00:02
EPC发布用于机器人和轻型电动车的5kW氮化镓三相逆变器
EfficientPowerConversion(EPC)推出了两款基于氮化镓（GaN）技术的高功率密度三相逆变器评估板（EPC9186HC2/HC3），专为5kW级别的电机驱动设...
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04-16 23:29
潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体封顶
据中建三局北京公司官微消息，在近日这个值得铭记的时刻，潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体结构实现全面封顶。这一里程碑式的进展，标...
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04-16 00:16
中国科研机构重大突破：新型激光直写光刻机问世
在科技飞速发展的时代，科研领域的每一项突破都可能为人类社会带来深远的影响。近日，一则振奋人心的消息传来：中国科研机构成功发明了新型激光...
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04-14 23:20
奇瑞加速欧洲布局，扩产计划开启新征程
近日，路透社一则报道引起了汽车行业的广泛关注：奇瑞汽车正在紧锣密鼓地加快其在欧洲的本地化生产布局。在全球汽车市场竞争日益激烈的大背景下...
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04-14 23:17
SK海力士新厂M15X即将拓展最先进动态随机存取存储器的量产规模。
近日，SK海力士将在坐落于韩国清州的新厂M15X正式开启这一进程，扩大最先进DRAM的量产规模。M15X乃是SK海力士依托现有M15工厂扩建而成的新型DR...
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04-13 23:33
日本加大投入约270亿元助力Rapidus实现2nm芯片量产
近日，日本政府批准拨付6315亿日元（约合人民币270.15亿元）的追加补贴，这使得2022至2026年度的研发支援总额攀升至2.354万亿日元（约合人民币...
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04-13 23:08
UCSB，教授 Steven DenBaars 荣获 2026年Nick Holonyak Jr奖
核心荣誉：2026年NickHolonyakJr奖获奖者： StevenDenBaars（加州大学圣塔芭芭拉分校杰出教授）获奖理由： 表彰其在高效氮化镓（GaN）发光二...
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04-12 22:49
AI代理受限于人类设计的工具边界和孤立体
核心观点：从“优化”到“重塑”SimonDavidmann认为，当前EDA行业对AgenticAI的应用主要集中在优化现有工作流（如自动化重复任务、根因分析），...
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04-11 23:52
CEA-Leti 和 CEA-List 已宣布与 Powerchip 半导体制造公司 合作
合作将利用PSMC的3D堆叠和中介层技术来集成下一代AI设备两家法国旗舰研究机构CEA-Leti和CEA-List已宣布与台湾代工厂Powerchip半导体制造公司(...
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04-11 00:19
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