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       影驰（Galaxy）的GeForce RTX4080金属大师OC 16G显卡。全新Ada Lovelace架构，搭载CUDA处理器9728个，搭配16GB、256-bit、22.4Gbps的GDDR6X显存。       影驰官方说颜色是战舰灰，听着高大上，我个人觉得就是银灰，全金属一体成型的上盖无愧金属大师的名号，不仅颜值高，还能提升散热效果。3×102mm的静霜风扇支持智能启停，静音效果不错，352*153*69mm的体积其实还算可以。       金属背板已经是传统艺能了，不过加持了金属拉丝效果，右侧的大面积开孔构成了贯穿式风道，有利于空气穿透散热，进一步提升散热效能。散热罩上盖有GALAX影驰的LOGO和GEFORCE RTX，电源接口已经是12V HPWR电源接口了。       拥有3×DP 1.4a和1×HDMI 2.1。       散热罩上盖因为是一体成型压铸，颜值就是这么好，边角圆润。其实我也很奇怪朋友装这台机箱时候明明灯光high的不行，显卡怎么就素成这样，要知道金属大师是一点灯效都没有，他回答我说，这卡太漂亮，恩恩，我也很赞同。

        ROG创世神机箱巨大的X形铝合金外骨架，增加了机箱的整体强度，可承重80KG力量感十足，装完机之后可以安心的通过顶部提手挪动机箱而不用担心承重，需要担心的是缺少锻炼的老腰。       正面被X形的外骨架分为4个部分，上下两部分的三角形区域均支持神光同步，上面的败家之眼必须也可以点亮，左右是两侧钢化玻璃的铝合金扶手，中间镂空的部分形成了气流通道，可以提高散热能力。      ROG创世神机箱的金属和塑料件边缘均有光滑倒角设计，摸上去没有毛刺感，钢化玻璃的侧板铝合金扶手为了提高颜值，不仅经过阳极黑化处理，还加持了拉丝效果，另一侧的把手还有ROG字母。      ROG创世神机箱的三围高达659×639×268mm，重量高达20.8kg，所以拥有了惊人的兼容性，前置和顶部支持420mm冷排，侧面支持360mm冷排（前提是舍弃得了内部高颜值的点阵式ROG败家之眼信仰发光面板）       前置IO区域就在正面的三角形装饰板上方，电源开关居中，重启键在右下角，拥有USB3.0×4，USB3.2 Gen2×2 Type-C和USB4 Type-C各一个，耳麦接口×1，LED灯效控制键×1,可以说非常豪华了。       内部结构来一张，ROG创世神机箱巨大的体积拥有非常宽裕的内部空间，支持最长460mm的显卡，240mm的电源，CPU限高190mm，电源舱拥有透明舷窗设计，如果是雷神这种带显示屏的电源可以直接看到数据，但是想要安装电源需要按照固定顺序将电源舱上盖完全移除。         前面板内预装了3个140mm ROG散热风扇，不过更抢眼的是点阵式ROG败家之眼信仰发光面板，这个面板可以拆卸转为桌面摆件，用Micro USB接口供电，而原有固定位可以转为安装3×120mm风扇，我是肯定会保留这个面板的，因为支持神光同步颜值实在太高。

显卡采用3散热风扇设计，使用的是升级的双滚珠轴流风扇，比我之前帮朋友装机用过的3080 V2 White白色限量版显卡采用的轴流风扇多出23%的风量，实现更低的温度&噪音和更高性能，不仅支持智能停转（＜50℃风扇停转），还通过中间顺时针两边逆时针的旋转方式减少空气乱流提高散热效率。背面的全金属背板已经是传统艺能了，右侧大面积镂空开孔构成的出风口，不仅有利于空气穿透散热，提升散热效能，还别出心裁的设计了败家之眼的造型。显卡左侧GEFORCE RTX的LOGO上方PCB处有一个静音/性能双BIOS切换按钮，右侧的“Republic of Gamers”和右侧尾部环状灯带都支持神光同步灯效，电源接口已经是12V HPWR了。真空腔均热板和散热导管以及大型定制散热器使得这块显卡达到了3.5槽的厚度。2* HDMI 2.1+3*DP1.4a接口，比公版多一个HDMI 2.1。3DMARK Time Spy测试，分数32178，显卡分数37383，CPU分数17987；3DMARK Time Spy Extreme测试，分数18233，显卡分数19641，CPU分数12969；3DMARK Fire Strike测试，分数48008，显卡分数66580，物理分数53022，综合分数14846。3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数39203，显卡分数44967，物理分数53124，综合分数16652。3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数24503，显卡分数24681，物理分数53395，综合分数13135。赛博朋克2077，4K分辨率，所有特效都打开到最高，如果不开DLSS……平均帧数仅为21.21。尽量打开特效，开启DLSS超级性能，平均帧数148.28。

       现在SD卡很多，但是能喂饱A7M4拍照+视频全规格的少，而且是先用着还是一步到位比较纠结，后来干脆就一步到位选了金士顿SD卡里面读写参数最快的金士顿CANVAS React Plus SD卡，128GB的，性能第一梯队，为了能够满足拍摄电脑整机的RGB灯效动图的需要么，所以必须上好的。      注意看包装上标识的300MB/s读取速度，想当年玩数码相机的时候用的是一张30MB/s的金士顿卡，现在虽然还能用，但是肯定不能装在A7M4上了，一晃过去几年，传输速度提高了10倍，当真是岁月如梭。注意看左下角的那个红色小标识，是有终身保固的意思。      这张卡在高速连拍上的体验让我非常满意，A7M4设置超精细jpeg，一张20MB左右，连拍10张/s，实测多次连拍，如图上的电脑主机灯效动图39张都毫无卡顿感觉，毕竟SD卡写入速度快，完整缓存时间可以减少的更多，所以拍完几乎不用等待就可以接着拍，如果是拍摄活动或者运动场景的时候可以留住更多精彩瞬间。     在拍摄高清视频的时候，上图引用的是sony对A7M4高级4K录制的卡速要求，V90卡已经是顶格对应S-I 4K的600Mbps了，我这也算是一步到位了，回头有空了玩玩视频拍摄。      直接就位，A7M4有俩卡槽，上面的SLOT1支持CFA和SD卡，目前用的是朋友给我的一个DIY的CFA卡，拍视频练手用，下面的SLOT2是目前的主力，现在还是图文为主，得保证读写速度的同时满足照片数据安全，所以必须得用金士顿的这张高速SD内存卡，毕竟它的前辈给我的印象太好啦。

开箱动图先来一张。AXP120-X67本体，各型号安装扣具和零件，祖传的TF7硅脂一管，附带的背板是支持intel最新12带CPU的17XX安装背板。123.5mm*120mm*52mm的三围，加上15mm的TL-C12015也不过67mm高，限高苛刻的ITX机箱也可以上。AXP120-X67共有45片0.4mm全镀镍纯铝散热鳍片，比AXP100多6片，压力螺丝的采用使得安装更加便捷，但是高度略有一点增加。造型与AXP100RH颇为类似，但是很多细节上均有进化，6根AGHP Gen3全电镀回流焊6mm热管，固定螺丝的位置，SS2扣具和散热风扇等等，安装便捷度和效果都要比前辈强。附带的风扇是TL-C12015B-S，15mm薄扇，尺寸为 120mm*120mm*15mm，采用 S-FDB 軸承，最高转速为 1800±10% RPM，风扇噪音≤26.1 dBA，最大风量 59 CFM，四角都有类肤柔软材质硅胶减震垫。

充电宝我入手了绿联25000mAh的能量湃145W充电宝，可以最高145W输出供电，既可以满足以后在外游玩的时候为电池套装充电的需要，也可以满足以后笔记本的供电需求，而且能够登机。       表面光滑，四角圆润，拿着手感不错，表面金属喷漆让外观更吸睛，不过拿在手里的时候就会知道什么叫板砖级充电宝~       外出拍摄的时候最极限的时候可以直接拖三根线给相机电池、手机和平板同时充电，这还算轻度应用环境，毕竟看官方介绍，这个充电器的上两个USB Type-C接口是能够直接给两台笔记本同时进行高速充电的（上65W，下30W，官方详细充电功率分布图如下）      官方标称采用的21700电芯，这个输出效率凶猛如斯。      侧面的智能数显能够实时显示电量情况，可以随时掌握电量情况，不会有电量焦虑的忐忑。      能量湃145W充电宝不虚标的25000mAh巨大容量差旅是无忧了，最大的问题在于充满电的速度，其实还好，用我上面分享的氮化镓GaN65W充电器，单充，官方标称C1口输入，2小时即可完成自充，实际体验时间上差不多，而且官方介绍内置温度传感器，过温保护且具有过流过压、短路等多重保护功能。

       为了满足短途出行需求，尽量满足手机、平板和电池多设备同时充电的需求，我入手了绿联的氮化镓GaN65W小充电头。 采用90°可折叠设计的插头，能够更轻松的收在包里，表面光滑，四角圆润，拿着手感不错。       氮化镓GaN65W充电器的3口皆快充，拖三根线给相机电池、手机和平板同时充电都能够满足。       按照官方宣传，搭配合适的充电线（65W快充线、PD、SCP等协议快充线），三口插满，火力全开的时候充电功率由上至下依次为45W，7.5W，7.5W，怎么说呢，我目前是肯定够用啦~       单独使用的时候，第一个和第二个USB Type-C单接口最高支持65W输出；第三个USB Type-A接口支持4.5V-5A、5V-4.5A、5V-4.5A、5V-3A、9V-2A、12V-1.5A，最高支持22.5W输出。

       头阵子帮朋友装机的时候用到了这个索泰的3070Ti天启OC显卡，3风扇设计，中间的风扇带ARGB效果，官方名字很好听，叫启世之环，整个显卡其实应该说是5风扇设计，金属背板上还可以安装两个风扇。       金属背板的设计很nice，机甲风格的翅膀覆盖了整个背板，上面预留了两个小风扇（官方名称3D Storm，还带ARGB）的固定位置，可以通过安装小风扇进一步降低温度。       主要配置：13600K+华擎 （ASRock）Z790 PG主板+Kingston FURY Renegade叛逆者RGB灯条16G*2。       3DMARK Time Spy测试，分数15188，显卡分数14850，CPU分数17440。       3DMARK Fire Strike测试，分数31435，显卡分数36960，物理分数35733，综合分数13659。       赛博朋克2077，2K分辨率，选择快速预设方案——光线追踪：低，平均帧数93.92。

      入手PA90扎古版之后，我用9700F换下了原装的9400（6C6T），多2核心2线程，TDP和原装9400一样是65W。用了一年多，觉得CPU运行温度动辄70℃，一跑点啥直接奔90℃以上去有点高，所以决定换8核16线程的i9-9900T，仅35W的TDP，实现温度降下去，线程升上来。       i9-9900T是史上第一款TDP只有35W的桌面i9，基准频率只有2.1GHz，不过最高睿频加速仍然能达到4.4GHz，保持了8核心16线程、16MB三级缓存、UHD 630核芯显卡、DDR4-2666双通道内存等规格。       CPU-Z验明正身，Core i7-9700F升级为Core i9-9900T，6核心8线程升级为8核心16线程，TDP降低至35W，基本频率3.0-4.7GHz降低到3.0-4.7GHz，三级缓存12M提高到16M。       小跑了一下测试，单处理器424.9，多处理器4245.3，单处理器分数降了一些，但是够用啦。

       之前入手了两块金士顿的PCIe 4.0 NV2硬盘，顺路跑了下测试。       官方标称最高顺序读写速度可分别达到3500MB/s、2800MB/s。金士顿自封装的4颗512G的存储芯片，标准的2280长度规格，除了主控和NAND闪存看不到缓存，应该是采用了DRAMLESS无缓存型主控设计。       数据块设定1GiB       CDM5.2.0里循序读写项目的读取速度为3830MB/s、写入速度为2790MB/s。4K读写项目的读取速度为55.91MB/s、写入速度为199.3MB/s；       CDM6.0.2里循序读写项目的读取速度为3841.5MB/s、写入速度为2783.1MB/s。4K读写项目的读取速度为55.60MB/s、写入速度为197.4MB/s；       CDM8.0.0里循序读写项目的读取速度为3735.47MB/s、写入速度为2759.68MB/s。4K读写项目的读取速度为55.32MB/s、写入速度为209.02MB/s。       3DMark最新的存储测试涵盖了PC游戏玩家的主流游戏传输测试，NV2 2T版本得分2193分，混合测试平均成绩为380.89MB/s，加载《战地风云5》的带宽为782.35MB/s，加载《使命召唤：黑色行动4》的带宽为669.46MB/s，加载《守望先锋》的带宽为364.38MB/s，录制游戏的带宽为144.09MB/s，安装游戏的带宽为199.14MB/s，保存游戏156.20MB/s，移动游戏的带宽为1359.56MB/s。