个人主页

HOF EXTREME 50S本体是2280标准M.KEY规格设计，采用的是群联PHISON PS5026-E26主控，群联首款支持PCIe5.0的主控芯片，支持PCIe 5.0x4规格和NVMe 2.0协议，支持第五代LDPC 纠错机制，主控下方就是缓存，缓存采用的是海力士的4G LPDDR4缓存。NAND闪存颗粒是镁光的232层堆叠3D TLC，正面反面共4颗NAND构成2T容量，需要注意的是硬盘表面的标签撕毁会影响保修，如果不是自用或者自信的话，不建议揭下来看芯片。为了压制PCIe 5.0传输速度所带来的高热量，影驰为HOF EXTREME 50S配备了相对硬盘显得很巨大的散热马甲，采用了全金属镜面电镀银外壳，中间还带有一个微型风扇用以加强散热，我个人建议不要偷懒，一定要用上这个散热马甲，不然高温掉速不是闹着玩的。从侧面看一眼，可以看到大面积的散热鳍片，格栅式造型，纯铜材质所以分量十足，散热效果不错，一般运行温度在50-55℃，大量读写测试的时候温度在55-67℃。3DMark最新的存储测试涵盖了PC游戏玩家的主流游戏传输测试，影驰HOF名人堂HOF EXTREME 50S 2T版本得分4039分，可以看到混合测试平均成绩为684.81MB/s，加载《战地风云5》的带宽为1351.21MB/s，加载《使命召唤：黑色行动4》的带宽为1025.18MB/s，加载《守望先锋》的带宽为561.24MB/s，录制游戏的带宽为218.70MB/s，移动游戏的带宽为4609.29MB/s。数据块设定1GiBCDM5.2.0里循序读写项目的读取速度为12205MB/s、写入速度为11711MB/s。4K读写项目的读取速度为79.81MB/s、写入速度为294.6MB/s；CDM6.0.2里循序读写项目的读取速度为12234MB/s、写入速度为11768MB/s。4K读写项目的读取速度为79.76MB/s、写入速度为298.3MB/s；CDM8.0.0里循序读写项目的读取速度为12231.52MB/s、写入速度为11675.76MB/s。4K读写项目的读取速度为79.67MB/s、写入速度为303.72MB/s。

博拉琪外包装设计我个人觉得诗歌与音乐之神的吟游诗人造型很不错，要比之前他家同门的弗雷——钛银甲好看~撕掉保护膜来两张常规造型照片，全镜面设计和铝制散热片的结合不仅简约奢华，质感和散热效果也拉满，再加上8个独立灯光控制区域，颜值MAX。除了Intel XMP3.0的6400和6800各一组配置外，还有EXPO的两组配置，一样是6400和6800的，相比不少内存仅内置XMP的情况来说，对AMD芯片组的兼容性拉满。在默认XMP I的6400MHz状态下跑了一次AIDA64内存测试作为基准数据，时序38-42-42-90，读91727MB/s，写87357MB/s，复制85986MB/s，延时75.5ns。切换到XMP II的6800MHz状态下跑了一次，时序38-42-42-90，读96909MB/s（提高了5.65%），写91021MB/s（提高了4.19%），复制90122MB/s（提高了4.81%），延时73.4ns（提高了2.78%）。当然我没有止步于预设的XMP，试着摸索向更高的频率出发~优质的海力士Adie内存颗粒，不锁电压超频潜力大，超频发烧友和性能追求者的恩物，首先是先试试7400MHz，小调了一下就能够稳定运行，时序34-44-44-60，读100.52GB/s（提高了9.59%），写97045MB/s（提高了11.09%），复制97214MB/s（提高了13.06%），延时68.2ns（提高了9.67%）。然后就向着7800MHz努力，调整小参多试几次就稳定运行了，时序36-46-46-121，读108.25GB/s（提高了18.01%），写97725MB/s（提高了11.87%），复制100977MB/s（提高了17.43%），延时67.1ns（提高了11.13%）。

耕升RTX 4080 16GB追风显卡102mm×1+92mm×2升级款的炫风之刃风扇+第三代风盾×3散热器使得它拥有了328×155×62mm的三围，内建6根复合式热导管搭配大面积散热鳍片。开箱动图先来一张，主要配件包括显卡支撑架、灯效连接线、说明书、12VHPWR转3×8pin供电线。散热罩上盖有耕升的logo和GEFORCE RTX，电源接口已经是12V HPWR电源接口了，耕升的logo是可以通过灯效连接线外接主板来实现和主板灯效同步的，拥有1* HDMI 2.1+3*DP1.4a接口。金属背板已经是传统艺能了，右侧的大面积开孔构成了贯穿式风道，有利于空气穿透散热，提升散热效能。上下两侧放在一起，12V HPWR接口确实节省了空间，能看到密集的散热鳍片和6mm热管。3DMARK Time Spy测试，分数24426，显卡分数28164，CPU分数13942；显卡吊装，分数23455，显卡分数26922（-4.41%），CPU分数13560；3DMARK Time Spy Extreme测试，分数13006，显卡分数13916，CPU分数9492；显卡吊装，分数12627，显卡分数13387（-3.8%），CPU分数9554。3DMARK Fire Strike测试，分数43100，显卡分数58114，物理分数40514，综合分数15166；显卡吊装，分数43727，显卡分数59257（1.97%），物理分数40599，综合分数15343；3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数30311，显卡分数32619，物理分数40074，综合分数15986；显卡吊装，分数29104，显卡分数31067（-4.76%），物理分数40738，综合分数15301；3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数17027，显卡分数16847，物理分数40525，综合分数9516；显卡吊装，分数16392，显卡分数16089（-4.5%），物理分数40589，综合分数9354。

本人自认不是铁手，随着入手A7M4之后拍摄的东西越来越多，三脚架就成了刚需。为了出去拍摄的时候整包减重和便携性准备入一个轻型三脚架，考虑到手里的A7M4现在已经增配官方手柄和斯莫格兔笼+手柄，重量增加了不少，如果再加遮光罩、Fx3录音手柄以及麦克风的话，对轻型三脚架承重有要求。而且有些拍摄地点也并不适合三脚架全部展开，所以最好还支持独脚架功能。最终入手了TARION图玲珑的CT-H11X碳纤维多功能三脚架。CT-H11X三脚架是反折式设计，收纳起来仅为45cm，有效压缩了体积，可以轻松挂在相机包侧面，碳纤维灰、橡胶黑为主色，橙色的球形云台和金属锁扣以及H01多功能魔方作为点缀，外观辨识度还不错，采用4节设计，旋钮式锁紧系统，旋钮外部还包有一层橡胶圈防止拧动的时候打滑，管径分别为25/22/19/16mm，带中轴升高的最高高度为170cm，净重1.44kg，最大承重10kg。独特的交叉碳纤维缠绕式设计，不仅让人对其颜值印象深刻，官方标称强度是正常碳纤维的1.17倍，我在使用过程中感觉挺结实的，导致我莫名的有一种想弄个碳纤维伸缩棍的奇怪念头。如果没有兔笼还想要多外接设备或者是想用CT-H11X三脚架作为室内拍摄平台基础，通过H01多功能魔方接补光灯、麦克风、监视器、闪光灯等等都不是问题，扩展多样性MAX，官方图表现的就非常到位，如同变形金刚一般。

因为拍摄的东西越来越多，也打算开始录视频，手里的A7M4现在已经增配官方手柄，原来的斯莫格3668基础套件替换了支持手柄的兔笼，叠加3260手柄+2456腕带组合，重量增加了不少，这还是没有加载遮光罩、录音手柄（我入了个Fx3的录音手柄）以及麦克风的情况下。本人自认不是铁手，所以三脚架就成为了刚需选项，因为斯莫格兔笼全家桶无论是质量还是手感都非常不错，所以挑的时候看到他家AD-80重型三脚架新上市就直接入手了。开光照所在地是市区内的最高处——青云山（我还是喜欢平顶山这个称呼）观景台（海拔660米左右），当天下雨且山上大风，斯莫格AD-80是稳的一笔，没选错没选错。斯莫格AD-80云台承重8kg，三脚架承重15kg，哪怕接下来上电动滑轨都不用担心承重啦，两侧均有摇摄手柄固定位，左右皆可固定手柄，水平角度通过锁紧旋钮进行调整，非常顺手，但没有阻尼感。斯莫格AD-80首次使用就让我非常满意，山上阵雨加大风，没加重的情况下没打滑，稳的一笔，比我预想的情况还要好。FreeSpeed的卡扣开合都不用大弯腰，这点比较好，毕竟像我这样常年坐办公室的人腰已经没那么好了。

ROG RYUJIN龙神III 360的黑色冷头上最显眼的当然是巨大的3.5英寸LCD屏幕，不仅能实时监控电脑运行状态，比说CPU温度、电压、频率，风扇转速等等，还能显示定制动画和静态壁纸，边框为铝合金材质，四围是大面积的散热格栅。铜底底座预涂了硅脂，不过需要注意的是透明保护壳在箱子里的时候很稳，但是从包装里拿出来之后可能会因为意外而碰掉，如果没有硅脂替换要小心一些。冷排的水冷道中间是密集的散热鳍片，冷排正反面出厂附带透明塑料保护壳，保护壳上还有ROG败家之眼标识，冷排的厚度为30mm，比前代厚了3mm。ROG RYUJIN龙神III 360搭配的猫头鹰NF-F12 iPPC 2000，0-2000±10%转速，风量71.6CFM，满载噪音仅为29.7db（A），既静又猛。

利民Phantom Spirit 120幻灵双塔风冷散热器采用了阳极黑磨砂工艺的顶片，还带有Thermalright的LOGO，157mm的高度，机箱兼容性还是不错的。7根6mm AGHP GEN4全电镀热管，不知不觉间逆重力热管技术已经更新到了4.0版本了，精工微雕回流焊铜底底座带保护贴。双TL-C12B V2风扇，转速1500RPM±10%，66.17CFM的风量，噪音25.6dB（A），四角都有类肤柔软材质硅胶减震垫。

      CES 2023上AMD带来了众多处理器，其中7940HS我很关注，但是一直没有玩到。Minisforum铭凡新上市的小迷你主机——内置7940HS的UM790 Pro，我测试了一下，觉得很不错，分享下。      全家福，包括铭凡UM790 Pro主机本体，电源线、HDMI线、显示器VESA安装背板、安装螺丝和备用脚垫。      铭凡UM790 Pro整机采用军舰灰配色，130×126×52.3mm的身段也就比小电视盒子壮实了一些，铝合金CNC工艺外壳还有细磨砂处理加持，手感颇佳。      开机键在正面，左侧是CMOS清零（需用取卡针或者曲别针怼），右侧是两个USB4 Type-C接口，双40G满速（看有尝鲜的大佬测试可以支持雷电3显卡坞），支持4K144Hz 10bit视频输出，还支持100W PD供电输入和15W PD供电输出，另有一个耳麦接口。      后部依次为电源接口、双HDMI 2.1，2.5G网口，4×USB3.2 Gen2 Type-A接口。也就是搭配正面的双USB4接口，铭凡UM790 Pro支持最多4台4K144Hz显示器。     测试部分的所有结果做了一个列表，可以见到在开启性能模式之后，41项测试结果中仅有7项略有降低，基本可以归类于测试误差。

笔记本接触面设计了条状硅胶垫，用以保护笔记本接触面，也能够防止笔记本滑动，尤其是打字的时候，而且接触面采用了镂空处理，可以加强笔记本的散热，其实官方可以再设计一个可外挂的小风扇放在下面，这样能进一步加强散热效果。铝合金底座，四角有防滑硅胶垫设计，既防滑又不容易伤桌面。侧面看下支撑结构，别看只有一个支撑杆，可以随意悬停，而且支撑结构和底座的连接部圆轴可以随意转动显示方向。

      为了能够更轻松惬意（其实就是想懒的彻底），落地悬臂平板支架也弄了一个，放在床边了，至于为什么不用夹式的，因为床头不具备夹的条件……       巨大的圆形底座，2.8kg重量是必须的，120cm的高度首要是稳，所以除了加重底座，还有防滑垫设计。       117-225mm的大夹口设计，夹力够用，和前面的桌面支架一样，原本是担心不兼容S8 Ultra，入手后才放心，放置凹槽上设计有硅胶防护，防滑且护机，细节可以。       加粗的金属杆身很稳，锁扣固定式的高度可调，全金属的杆身通过关节部位的旋钮松紧调节可以实现大尺寸平板不下坠。