Ta好神秘,什么都没有留下。
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芝麻信用评估

芝麻信用评分是合法独立的信用评估及信用管理机构,授权后得到分数越高,代表信用越好

你以为日韩是平地起高楼?这些都是美国给的。

2022-12-19

2016 年和 2017 年,NAND 价格迎来翻倍。当时处于 2D NAND 向 3D NAND切换空窗期,NAND FLASH 供应减少,而需求端智能型手机和 SSD 容量需求依然增长,导致供不应求,引起 NAND FLASH 价格增长一倍多。2018 年原厂不断扩大 64 层/72 层 3D NAND 产量,导致市场供过于求,价格下降。
出处:https://zhuanlan.zhihu.com/p/365852851
长江2018年底第一代32层三维闪存芯片量产,2019年9月首次基于Xtacking架构的64层三维闪存芯片量产,2020年4月18日128层QLC/128层TLC研发成功2021年量产。
朱民:今年居民消费比2021年减少两万亿。

2022-12-19

看这个封装丝印框,八成又是找通泰外包设计的 [狂汗]

2022-12-17

PC市场被矿搅烂了啊,今年做芯片的都在跌,最近不是报道明年PC预计再降10% [皱眉]

2022-12-05

4133跑出来4.8W读4.9W复制71ns延时还有脸写出来?东西还卖669 [皱眉]
我手上8*4掠食者CJR 3800跑5.4W读5.6W复制57ns延时 [抠鼻]
得自身有那个本事才能恰那一行的饭,不会编就找枪手写,胡编一纯垃圾就别贴出来自爆了。

2022-11-24

推荐PBO这个事新人老人都有责任,5K开售很多小白对自己什么水平毫无毕菽买了CPU就来吧里求救,你教他降压锁频说不明白恨不得亲自操作,时间长了菜鸟多了老鸟们也烦了,正好PBO也能跑起来所以大风向就是推荐PBO反正看你散热一样的参数照抄影响也不大。
PBO-曲线优化(俗称PBO2)相对PBO有极大改善,以前是靠老外自己写的程序操作比较繁琐,现在RM集成了这个功能操作简单推荐这个没啥问题,当然我也说了对雕是限制性负作用,本身超频这个东西就是10%投入获得90~95%性能,100%投入获得95~99%性能,曲线优化器更是1%投入获得95%性能,对于菜鸟们再开个XMP基本就满足需求了,再深入探索的那就不是菜鸟了。
实际上蒻痣哪都不少,贴吧不过是专向性更强更集中,跟风的、放卫星的多了去了,尤其是贴吧里到处“借我作业抄抄”的伸手党,这些蒻痣注定是救不了的,比如人家内存8*2 3800mhz 16/18/18/36跟着抄了运气好正常用或者直接跑不起来,运气不好能开机打游戏卡顿/闪退就到处骂街。实践出真知这话完全适用,其实自己动手跑几次这里面什么问题那也就知道了,但他们这种人就是浅尝辄止甚至没有自我思考过,然后就跟着人家这个好那个好。我建议以后少看贴吧,现在很多人看着硬件便宜了就蜂拥而至,B板涨价就用A板糊弄的,买便宜小厂内存的,AU还不限制OC,以后乌烟瘴气怕是在所难免的了。

2022-11-16

没有绝对性选择要结合实际来看,作为一个从ZEN用到ZEN3的机佬,1/2/3K那当然不推荐PBO毕竟频率上不去空涨功耗,但是5K后来发jie布jian了新功能“曲线优化器”,适用所有体质尤其对大雷效果拔群,而且操作简单比PBO不知女子到哪里去了,但是优化器能降压的幅度有限,你如果体质很好1.2V 5G又何必1.35V 5G呢,再一点就是负载压力问题,如果玩游戏负载大到单核频率不断变化帧数就会波动,早先开PBO试过那效果没眼看纯负优化,没试过曲线优化后的有没有没问题,不过定频帧数我可以肯定是动态稳定的(两者都必须关掉CPPC不然帧数会小幅锯齿波动)。
现在完全可以先看表现再选择自己想要的那种方式(未经优化的PBO直接不考虑),不论定频还是PBO曲线优化都有相应软件近乎是极简操作就能设置好(定频手操,曲线自动),只要不是蠢的一塌糊涂,当然像这种恰烂钱的软文里的操作肯定会有小白做得出来,不过我就挺好奇的,这种自爆连AMD BIOS都没吃透的恰饭软文+全程暗箱操作云测评怎么好意思给自己打标签:CPU评测好文 [抠鼻]

2022-11-12

你回我有啥用,我又不是没用过,人家开盖的那也是对比极限状态能有多大差距,总不能都锁65然后说开盖差别不大 [皱眉]

2022-10-16

昨天刚看白嫖王测A770,DX12和3060有得一拼,其他时候完全不是对手最差只有3060一半不到,而且RX6600在游戏上还能和3060较量一番,狗东 3060 2549,3060TI 3099,A750 2499,A770 3199,6600 1799,除了特定项目有优势其他情况综合来看咖喱卡毫无优势,这t嬢的牙膏真能碰瓷啊,再说RDNA3就快出了等了三年还差这几天么 [抠鼻]

2022-10-12

1X00/2x00还是一体die,3X00分体die减小了导热面积玩家们发现内部二极管温度和处理器温度差异极大所以开始出现积热一说,5X00工艺改动不大也是7nm但能开盖降20°,3D多了一块L3问题更明显,7X00升级6nm面积更小但开盖也是20°也没细分加厚顶盖阻热占多大比,到你这就祖传了 [阴笑]

2022-10-12
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