Ta好神秘,什么都没有留下。
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芝麻信用评估

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文章一共两处垄断,一处“2002-2006 年,价格垄断和汽车领域 需求增长,驱动 DRAM 市场有所恢复。”另一处“2016年以前行业几乎没有生产能力,存储芯片极度依赖于进口。面对国外企业在存储芯片行业所拥有的垄断优势”。前一处三星已经被欧美制裁了,后一处的制裁在哪呢?

2023-05-26

你不看新闻吗,镁光是涉及安全被通信方面给禁了,哪来的垄断?天天YY垄断看谁都是垄断是吧

2023-05-25

连16年都看不懂你还看得懂以前?绝口不提手机大战是吧,视而不见2D升级3D产能受限是吧,就这还自信爆棚“翻翻看从90年代到现在的存储周期规律”,要不你站出来洗一洗为什么现在基础硬件价格下跌仍然不能挽救PC销量?

江波龙在年报中预计,随着存储晶圆原厂纷纷削减资本开支,整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转,从而有利于行业下游客户的原料库存水平持续下降。另外考虑到宏观经济形势,2023年全球半导体存储的单价有望终结下跌趋势,并可能实现小幅回升。

2023-05-24

我好像说过你这种春秋笔法少来,你不敢回答就直说,扯什么淡在这,人家问你十年后8G卖300块,我问你二长现在卖的便宜依然有利润不就证明和棒子是一丘之貉,你哪只眼看见的垄断?

2023-05-24

5月21日美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

在美光被限制在大陆销售之后,长江存储在全球存储芯片不断降价的前提下,涨价了。是因为国外厂商在大陆销售受限,存储市场出现卖方市场,还是长江存储核心技术Xtacking又有新突破?

懂哥不赶紧来强行解释一波?

2023-05-24

源于美国,兴于日韩,未来看中国!揭秘存储行业60年兴衰 | 智东西内参 - 智东西的文章 - 知乎
https://zhuanlan.zhihu.com/p/365852851

纵观 1991-1999 年存储价格走势, 前半场价格先抑后扬,后半场加速下跌。1992年住友树脂厂的爆炸导致内存价格回升,1995 年 Windows95 的发布也加大了对内存的需求。然而 1995 年底全球各 8 英寸厂产能持续开出,驱动 DRAM 市场由卖方市场变为买方市场,造成价格大幅跌落。各厂商被迫削减 4M DRAM产量,降低 DRAM 厂投资规模和进度,并开始主导推出 16M DRAM 产品。

弟弟,好好学着点

2023-05-24

还有你这么把02、10年制裁当回事,那怎么16年这波欧美不出手了呢?按你的理论,有调查就有发言权,美国调查中国并制裁就能代表美国是正义的伙伴?
先搞懂供求关系再扯淡,基本认知都没有,连手机显卡抢产能、产线更新升级产能不足都不知道,连现在全球需求疲软都不知道,就知道YY人家涨价就是搞阴谋,就少在这装大瓣蒜了。
既然人家提问“那十年后看长存8g内存卖三百是不是也得说上一说?”你不敢回答,我换个问题“长鑫长江前两年价格比现在高得多,现在价格低廉依然盈利

2023-05-19

原标题:格力解散手机核心团队,或不再出手机新品
事实上,手机市场早已一片红海,市场调研机构TechInsights的最新报告指出, 2023年一季度,中国智能手机出货量同比下降了13%。这是中国市场连续第五个季度出现两位数的下跌。或许对于格力而言,放弃是更好的选择。

5月15日,IDC发布报告称,2022年受到疫情及经济因素影响,中国整体商用市场采购相对疲软,工作站市场同比下降12.8%。IDC数据显示,2023年第一季度中国整体PC市场同比增长-27.4%,而工作站市场为-7.4%,高于整体PC市场。2023年随着经济水平的恢复及对设计开发、数字媒体,科学计算和AI等领域不断深入的探索,商用市场对工作站的需求将进一步提升。

少在这春秋比法田忌赛马,你吹上天也改变不了商用高于消费的事实,在OEM和商用面前消费阶算个毛?我已经点过你了,你压根就不懂市场需求关系也不懂市场发展趋势。还有,为什么不敢回答“那十年后看长存8g内存卖三百是不是也得说上一说?”

2023-05-19

让你了解两个市场收益,你非得自行YY我说俩都不挣钱,从你的言论不难看出,你并不知道智能手机是nand、dram第一大市场,也不知道整个市场发展趋势。前面IDC的数据呢已经给到你了,建议你先搞清楚消费和商业谁才是正经收益来源,“一条d4 8g卖700.800是怎么来的”通过二三点已经说的很明白了,所以少在这yy那次逆趋势涨价是什么所谓的“搞垄断”

2023-05-18

有没有一种可能,不管DRAM还是NAND,单die容量密度在提升,而生产成本一直在下降呢?D3单die理论最大容量为1G,但通常都是512M,早期更是256M。D4单die理论最高容量2G,刚开始生产的都是512M和1G,2G得后期才出来。而D5单die理论最大容量8G;至于NAND,以三星TLC为例,15年32层TLC单die容量16G,一颗128G的颗粒需要封装8个die。16年48层TLC单die容量32G,一个128G的颗粒需要封装4个die。17年64层TLC单die容量64G,一颗128G的颗粒需要封装2个die。之后96层、136层虽然单die容量没有增加,但是由于堆叠层数的加高,单die面积在减小,相同尺寸的晶圆能切出更多的die。换句话说,崩盘价格的高低需要结合生产成本,100块成本的东西,正常卖200,降到101,那叫崩盘;而200块成本的东西,正常卖400,降到202,那也叫崩盘,懂了没有?

2023-05-18
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