Ta好神秘,什么都没有留下。
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芝麻信用评估

芝麻信用评分是合法独立的信用评估及信用管理机构,授权后得到分数越高,代表信用越好

反向升级,同系列后一代比前一代更拉胯。普通机身的产品性能比超薄机身产品的性能还弱,这个定位就很迷。 [抠鼻]

02-21 14:06

已经用上GE66了哈哈,祝各位早日抱回游戏本 [得意]

2020-08-31

建议物理治疗缝合怪病毒

2020-07-20
2020-06-07

关键是17寸的GE75呢,从8代U就是这个模具了,现在10代U和super卡还不换模具,虽然intel目前官方标的TDP一样,就担心最后变成空载60度,开任意游戏90度,这不是我想要的散热

2020-04-15

Emmm…你居然配出了8000的1660s。这是好钢用在刀背上刀把上了啊 [苦恼]

2019-12-28

冒烟是前几批货的问题,把主板供应商换了后就没问题了,消息落伍了老兄

2019-12-24

要的哈哈哈哈哈,是不是发现文章并无毛用 [倒地]

2019-12-12
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