反向升级,同系列后一代比前一代更拉胯。普通机身的产品性能比超薄机身产品的性能还弱,这个定位就很迷。
这机器真的太想拥有了
已经用上GE66了哈哈,祝各位早日抱回游戏本
30系移动版显卡要等明年
建议物理治疗缝合怪病毒
高性价比里面有外星人就离谱
关键是17寸的GE75呢,从8代U就是这个模具了,现在10代U和super卡还不换模具,虽然intel目前官方标的TDP一样,就担心最后变成空载60度,开任意游戏90度,这不是我想要的散热
Emmm…你居然配出了8000的1660s。这是好钢用在刀背上刀把上了啊
冒烟是前几批货的问题,把主板供应商换了后就没问题了,消息落伍了老兄
要的哈哈哈哈哈,是不是发现文章并无毛用
您确定删除该评论吗?
关注数量超出限制,请先删除部分内容再尝试