我怕跟狂热粉丝勥。都说了CPU,GPU公版,主频可以自己定的,制程都是找台积电,其他ISP,NPU,基带可以自己设计。小米完全没有ISP,NPU,基带设计经验,怎么做出SOC。
我就不清楚为啥粉丝对麒麟的期望这么高,麒麟CPU+GPU用的ARM公版,不被限制的话,完全和天玑9000的架构一模一样(主频有可能有变化,有可能通过降低主频来降低发热),1*X2+3*A710+4*A510。ARM A710和A510能耗比翻车,导致天玑9000和高通888/888 plus功耗高发热大。另外《鸿蒙手机操作系统》,未来2-3年不可能会完全删除ASOP版本的安卓,或者夸张一点说永远不会删除ASOP版本的安卓。鸿蒙3.0官方已经说明兼容安卓12。
烧主板,掉盘,掉无线......这就怪AMD。要是你用Intel出现这种情况就怪品牌方了???反正Intel不会出问题。如果你说你炼丹,速度比Intel慢还说的过去
20年15XX价格买的,没升级过系统(因为之前有WH-1000XM3升级系统导致降噪变差的经验),手机一直用的iPhone,蓝牙连接协议自然是AAC,也没体验过搭配安卓机使用LDAC协议。音质过的去(毕竟圈铁组合),发语音/通话时无降噪,总体来说,搭配iPhone使用无法发挥出最大的作用,所以本人已经下单Airpods Pro2。
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