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最近买了两个jms583方案的nvme固态硬盘盒子，一个佳翼斑马i9，一个是ITGZ的，网上一直有很多人说内部是一模一样的，发下对比吧，感觉还是不一样的。主板大小一样，仔细对比正面电路，发现电路走向完全不一样，背面元器件排列和电路走向完全一样，主控都贴的有散热硅脂，但下部有细微区别。从电路板看，并不是一个设计方案。另外，我发现，itgz主板下面的螺丝孔对的并不是很好，有歪斜。itgz的c口材质也比佳翼差一点。佳翼这个盒子是2280盒子，官方说只支持2280硬盘，到其实2230、2242、2260的也支持，但是官方并没有配其他硬盘的螺丝，内部其他几个螺丝孔要小些，想配2242等小号硬盘的必须自己配螺丝，我发现itgz带的一个2230硬盘用的小螺丝，可以完美适配佳翼的内部螺丝孔。配件方面，佳翼的数据线是30公分，铝壳。itgz的是20公分数据线，很粗糙，做工明显比佳翼差的远。配的螺丝刀也是佳翼的明显更好。这两个盒子，佳翼的46块前段淘宝旗舰店买的，itgz的小盒子是49元，因为适配2242硬盘的盒子少，所以偏贵，佳翼的2242同方案盒子要70多，其实两个牌子同品牌同方案电路板都是一样的，只是盒子的大小不一样。总体来说，更推荐佳翼的盒子，无论内部做工，还是配套数据线，螺丝刀，明显好于ITGZ。两者价钱差不多，佳翼稍微贵几块钱。手头有一个傲腾固态盘，583方案可以完美兼容，准备过几天换个大容量的试试。推荐买583方案的盒子，兼容性好，至于发热，我感觉主控发热都差不多，583并没有特别大，硬盘盒发热主要来自于硬盘，有些硬盘发热大，有些硬盘发热小，并且跟你贴的散热硅脂也有关系，所以除非同款硬盘，要不说哪个主控的盒子发热大是不公平的。