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好吧RMBP一直是16:10 估计过两年也不会改 算我说漏了 机械硬盘一样的可靠性=渣 还有现在一样是很多贴牌渣本 只不过你买TCL的时候还是小白 现在算是懂一点了 那些渣货就被你自动过滤了

全SSD硬盘，但不存在掉电坏盘的现象 这个我自己的XPS13就符合 渣盘根本没有缓存 自然不怕掉电 13.3 16:10 再过10年都没有 800克或以下重量（带键盘）这个现在已经有 缩电池外壳也偷轻做出来的

1.审美不评论 用金属外壳主要是为了强度高 2.可以买无风扇的，不过现在大部分机子D壳也都容易拆。3.只要不是行业限定需要用古董软件就不存在问题 4.即使CoreM的日常体感都比Y450好

XPS13用户表示，这款模具已经用了两代，想必kabylake出来还能接着用，因为设计上相当完善。X1C是14寸，边框还宽，等于大了两圈，电池反而略小。当然电池大意味着重而且续航达10小时后再多也没啥用，X1C肯定有所考量。X1C商务定位，弄了更多接口，这也是家用本XPS13不需要负担的，额外的接口必将占用主板面积，当然前面也提到X1C机身大，内空间其实还有富余，倒也不算问题。整体来看X1C还是非常优秀的。再来说小米，B面加玻璃好看，并且容易擦拭，其它机型想要玻璃还得加钱买触屏版。40Whr电池不输同价竞品并且续航时间的绝对值来说对大部分人够用，有什么可抱怨的。散热设计称不上优秀，还是那句话，不输竞品。X1C和XPS13的单风扇都经不起双烤，在极端环境下能输出的性能就正相关于散热功率，别管是集显还是独显，XPS13压6560U的时候也是降频成狗。小米双风扇至少不会比单风扇更弱。我的观点是设计OK,唯一问题就是品控能否保证。

Mac有一个设计祸害了大批PC厂商 没错我说的就是隐藏出风口屏轴出风 又爱又恨

"NIKE得编织很软，没什么固定性，没有鞋撑撑住了很容易就塌陷了。"蛋。Flyknit见我原创。

鞋底的材料笼统的分大类就是EVA、PU、橡胶。所有的XX科技均不可能跳出这些材料，都是为了宣传，不过标出来还是方便选型。

这·也·能·水·一·篇

少点套路 多点真诚 还不如有多少全部拿出来混个精

要说鞋的话 Q360和1400还可以啊 后面两双本来就是走沧桑路线的 比较吃气质