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你有看峰值功耗多少么？我这边今天又手动微调了一下，CTR默认每个CCD内部频率差异25mhz，较差的CCX掉线程以后另外个CCX也不会再加频率其实还有余地，我对体质好的2个CCX又手动加了一档25mhz，现在最高的一组到4.35Ghz，电压还是1.231V。跑FP64（这个峰值功耗最大）从之前的330W到了340W，温度基本不变，最热的核心也是频率最高的那个81.5度，4.225Ghz的2个CCD只有71,73度。CB20是277W(HWINFO64记录>。你的功耗大概率比我低一点，还是88度的话有点迷...

你这双360规模不小了，冷头也是最好的一种微水道面积比我XSPC那个还大点，结合你说一个CCD明显温度高我觉得到88度是不是扣具安装有点小瑕疵？我的3960X全4.05Ghz体检的时候也是有3~5度的CCD温度差异，换了冷头虽然温度都下降但温差依然在。不过全覆盖到88我觉得还是高了点，流量应该没有问题，换个硅脂或者重涂一下试试。如果还是一样那这体质是有点崩了...还有一种可能是内部钎焊没弄好

D5就是静音偏向才对吧。。。D5体积大流量大但扬程3.9m比DDC的6m小，但也比AIO小泵强了数倍我这个水路感觉流速也挺快的(排泡的时候观察>，我这EK的泵箱一体D5全速也没什么声音，机箱在我脚边，打开侧板耳朵贴近有轻微马达声。反倒是70%设定的时候打开侧板有一点滋滋滋的声音，可能跟PWM调速信号有关，盖上听不到。
DDC的描述一般是“特点是流量小、扬程大、体积小、噪音大。常见规格为12V、10W、600L/H流量、6M扬程，5000rpm转速”
D5是“它流量大、扬程小、体积大、噪音小，常见规格是12V、23W、1500L/H流量，3.7M扬程，4500rpm转速”，EK泵盖的性能要比原版好一点点，写23W功耗但我看底里贴的是最大30W功率。还有一点就是D5是通过水冷液散热，DDC是外壳散热一般认为可靠性低于D5。我觉得特别是软管直角头少，水阻比硬管一堆直角头明显小的情况下D5显然是更好的选择。

我ITX里19年42周的3900X诊断前几次会死机后来总算过了一次，其实说白了就是那个电压下不稳到救不回来。它能检测到不稳定能救回来的只有掉线程，整个死机了就崩溃了。20年18周的3960X就没有这个问题，而且结果看起来比楼主的好不少，1.225V的结果是4.175，4.2，4.225若干，4.25，4.275若干，还有2个4.325V(手动设定CCX差别为150mhz，改到200可能还能摸到4.35Ghz但也差不多>，跑R20几十圈完全稳定，分数在14400左右。但跑AIDA64里的FP64测试掉线程一半概率会0分，不过不会死机重启。加到1.231V以后连跑15次都稳，这是一个对AMD压力特别大的又非常快的测试。单FPU不说了稳大半小时我也没继续烤了比FP64压力低不少。20年10几周往后生产的体质真的大概率比19年的好不少。要稳AVX负载它出来的结果还得加1~2档电压，他自己也写了是轻AVX负载下的结果。顺便温度低一些更容易稳定，高温下电子迁移更活跃，需要的电压变高，压到峰值80以下更利于稳定但需要大规模分体水和密集水道冷头。

我又来了，我的分体水强化方案弄好了。冷头用的XSPC RAYSTORM NEO亚克力顶盖版，土澳买不到HK或者XSPC的金属顶盖版，先这么用了。冷排经过一番仔细测量，酷冷的mastercase maker 5t前置位表面只写支持280排但实际可以塞入454mm的冷排，大多数420排都是46cm甚至更长，这里选用了网站标称450mm的海盗船XR5 420MM(黑冰代工30mm厚FPI 16>。到手发现盒子上写452mm但反正能从顶部塞入固定到前冷排位。空间余地可以说一点都没，极限操作。顶部EK SE 240密集鳍片薄排（FPI 22，顶部只能240不能2800），还有后置140mm欧酷30mm冷排（FPI 16但襟翼设计感觉比普通的更密一点）。室温24度，R20跑20圈65度，分CCX超频，最差的一组4.175，最好的4.325Ghz,其他分布在4.2~4.275Ghz电压1.225可以稳R20但FP64掉线程，加到1.231V稳过15次FP64最高峰值80.5度。使用CTR摸体质分CCX超频后跑R20大概67度

嘛，我也买了这个，一年多前550左右买的。主要就是图个好看，它定位介于AM4和TR4的边缘。最开始是给1700超频3.85Ghz用，拉满转速噪音略大，1500以下确实声音还行。后来就换到另一台3900X去用了，164.6mm极限高度刚好放下165限高的机箱。。分CCX超频，1.25V下6核4.3Ghz,另外的4.2Ghz，CB20控制在80度出头也还行吧，AIDA64显示CPU Package功耗170W左右.主力机换了3960X现在用280mm水冷默频280W TDP也感觉有点压不住，TRX40平台请分体水

CPU GPU不同时满载确实，之前有点脑误了。第一只机箱的话预算肯定不是问题，关键现在已经有了个就不想换造成浪费，Master Case Maker 5t现在也觉得造型不错舍不得丢，就是中塔对14cm宽的冷排确实有点限制上不了420当时没有考虑。3080ti/s肯定会有但一时半会儿估计还不会有，有了也必然更贵。。对HDMI2.1执念挤压太久，也跑一些自己写的CUDA程序想看看3080双倍FP32有没有奇效。可能后期就入个280排和TR4冷头换掉AIO吧 这样还可以接受。20GB显存大概率双面，全覆盖冷头只能有效照顾一面，对显存稳定型有一丝疑虑。镁光单颗2GB的GDDR6X一时半会儿还产不出来，或许大半年后可以但那实在有点久了

换机箱是不可能的了。。现在中塔机箱也得1200+，而且工程过于浩大，会造成现在280AIO和其他零件闲置浪费。3080FE的285mm是完全可以放下的，换了全覆盖冷头就更短了，包括其他厂商reference PCB的。波塞冬1080ti是295mm。我的EK D5泵箱一体挂在前面第二个风扇位上，因为电源仓里的硬盘笼还是在用，如果像你一样放到下面的位置就不存在冲突。CPU冷头面积确实不够理想，我画了个图H115i的方形铜冷头是可以覆盖3960X这1+4die面积的，但散热最强的内部微水道覆盖只有中间的一部分，也就是IOdie和旁边计算DIE的一小半吧。接入同一个水路3960X和3080感觉温度存在互相影响的风险，TDP分别280W和320W(显卡还打算要小超一下>，或许我多虑。说来你这个水路真的是朴素。。。毫无灯光纯粹效率和可靠性，难得

打破0评论！自从5月屯了主板到现在刚3960X装好，一直追踪LZ的这个系列，非常详细。我个人水冷配置比较奇葩，280的海盗船H115i铂金版接CPU，分体水接显卡暂时只有一个240排(酷冷MC 5t无法容纳顶部280排>接了1080Ti波塞冬，风水混合冷却，已经多买了个140欧酷排等换了3080全覆盖冷头加上。为何有了分体水还搞个AIO？因为机箱挂了水泵以后只能放28mm以内的前置冷排。。。否则和显卡长度冲突几毫米。一时之间找不到合适的分体排。。大多要30mm，AIO的27mm正好容下，还有0.5mm的空隙...

谢谢提醒，确实颗粒不同是一个风险。但我前段时间其实又买了套一样的3600c19套条，芝奇已经把3600的条子大量替换成JJR颗粒，完全不如CJR DJR的潜力基本灰烬。JJR丢给3900X的ITX用了，压时序很难很难，感觉拿到TRX40时序还得爆炸。我在TRX40太极主板设置里发现右侧的AB内存槽和左侧的CD内存槽可以加不同的电压，在目前很难买到3600标定的CJR情况下，就决定试试吃压的DJR混搭，CJR 1.38V DJR给他个1.45V...目前还只是我的妄想，但毕竟只跑3600，也是8层PCB的主板，CPU 20年18周产，IMC体质应该不算太渣