你这个喷子,不懂装懂丢不丢人?给你科普下,东芝这个.BICS4 FLASH 96层3D工艺,提升的是读写性能,降低功耗,使用寿命等,芯片大小跟封装工艺有关,多少nm有关,正片颗粒被你说成边角料?次品?东芝一惯生产次品的?你的心到底有多黑唉!我都不想再教你了…
96层3d TLC 这种先进制程被你说成低成本?970evo/sn750这种64层的难道是高成本?970evo plus 也是96层,价格贵的多!你可以说封装工艺没那么先进,但绝不意味着成本低…这种黑必须见一次噴一次!
说你是黑子还嘴硬,为了温度牺牲速度?性能跑分不将970evo/sn750踩在脚下?温度控制的比970evo/sn750这两火炉好多了也有错?全盘容量40g缓内不降速,970evo/sn750能做到?这两火炉容量过一半,缓内速度还有多少?缓外还有多少?怎么不谈重压环境下的速度如何?采用低成本芯片?成本是你定的?颗粒多了堆料多了也是低成本?封装工艺懂不懂?你也承价格价便宜?不懂装懂瞎比比,昧着良心黑何必呢?消费者多一份选择不好么?
双面分散散热,发热更低,有什么不好?难道热量集中好一些?况且发热大户主控也是朝上的,跟单面散热有什么区别?什么逻辑…
发现最近黑东芝的还挺多的,无非是动了某些牌子的奶酪,无论是温控,性能,重压环境下表现都强于 970evo,sn750,价格却更低,接近970evo plus ,价格却便宜三分之一…一会黑双面,一会黑保修,再黑250g翻车…
发现最近黑东芝的不少啊,无非是动了某些品牌的奶酪啊,温度,性能,重压表现都强于970evo ,sn750,价格却更低,性能接近970evo plus ,价格却少三分之一…一会黑双面,一会黑保修,再黑250g翻车…有250g?
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