芝麻信用评估
不知道怎么逛到这里，怎么看到这帖子，估计是自己看到
二字就会莫名激动往里钻。
其实看了半天，也没看懂这是啥设备，派啥用场。
不过就焊接技术，觉得自己可以为师。
不是自己技术有多好，而是作者技术比我还烂。
焊锡有无铅焊锡和含铅焊锡。前者熔点很高，后者低很多。低手如我，一般只买含铅的低温焊锡，因为焊坏了扔掉电路板和电子元件，更加污染环境。
说说具体焊接的问题：
1.焊接枪头不对，针尖枪头，脱焊难，焊接难。换最小号的斜刀，宽度4毫米的那种，接触面积大很多，易脱焊，易焊接。
2. 高温无铅焊锡，要脱焊，可以在焊点上涂点焊锡膏/助焊剂，刀头上蘸点低温含铅焊锡，用低温焊锡融化高温焊锡。
3. 焊接时，最好有个小型平口钳，用纸巾包裹线路板两边，轻轻夹住。
4. 拍好照片，记录线序，一刀剪去所有线头，重新剥线。用数字万用表测量下usb端到剥好的线头，确定内部有无断线，重新焊接。焊接时，别忘了用牙签涂抹些松香/焊锡膏/助焊剂，不涂这玩意，很难焊好。
总而言之，焊锡还是需要些经验的。我用的是安踏的936b，质量还不错。
iTE的IT8625E，不是南桥，而是系统某些硬件的监视控制芯片。比如温度，风扇，键盘鼠标等。抛开软件，这电脑合理报价应该在1000元左右。（cpu-200元，主板150元，内存200元，固态200元，电源100元，机箱100元）。cpu差不多7-8年前的性能，连三代i5都达不到，主板的做工，内部各硬件配置，那是寒酸到极致，diy20多年，这是我看到过最惨不忍睹的主机，说句实话，我20多年前配的电脑，都比它奢华太多。而同级的B75，z77零售市场的主板，做工可以甩它n条街。cpu虽说是国产，其实和华为麒麟一样，拿别人的架构改设计，由台积电代工，类似海思，技术含量不高。台积电稍微卡下脖子，就死翘翘，供不了货。所谓国产，只不过是带上爱国情怀的光环，可以做市场。上海兆芯还是国内首屈一指的芯片公司。其实，这就是在国门开放的状态下，国产高科技it领域的真实现状。如果和世界脱轨，可以想象一下，只需要五年，能落后到一个什么程度。至于报价8000+，采购对象是国企，价格无所谓，人脉最重要。
作者的操作，让人很难评论啊！
本意是好的，十铨原厂硅脂片，没有粘合马甲和内存颗粒。
非但不导热，甚至阻碍了内存颗粒表面的空气对流。
但作者新装的硅脂导热条，能起到良好的散热效果么？
我看难！
这种灰色的硅脂导热条，导热系数为3w/k.m，导热效果很不错，略输粉红硅脂。
但为了粘合铝合金马甲和内存颗粒，双面有0.1毫米厚度的3M-300LSE，这型号是普通款而非导热型。
要想导热效果好，需要使用3M-9448A黑色导热双面胶，而非这种普通不导热款。
自己买张3M-9448A双面胶，挺贵的。再买张200*200毫米的导热硅脂板，有各种厚度，灰，绿，粉红都可以。
粘合成三明治，自己用美工刀裁切下来，导热效果就不同了。
还有种更简单的办法，买陶瓷粉末填充的灰白色导热双面胶带，导热系数比较低，为1.5w/k.m，宽度有各种规格，厚度有0.2和0.5毫米两种，根据间隙选择，直接贴上去就好。
之前在淘宝买过内存马甲，马甲做得很好，然而导热胶条，竟然是0.5毫米厚亚克力透明双面胶，根本不导热。这不是散热，这是害人！
