瞎扯,km003甚至我自己diy的负载表随便测。2464各厂家还没有上市前我就打板子测试了,功耗发热掉盘问题严重,这些厂家又不缩体积,又不加额外供电,简单加风扇不考虑有些接口供电不足的问题
没办法,我追求超薄小体积,可能妥协体积把壳子增大能有所改善(只增大壳子都不用增大板子),但是目前不想妥协体积,不连续写入超过200g,跑跑wintogo什么的也还行
asm2464pd这玩意儿我去年就把板子弄出来了,可惜去年的测试版芯片和今年7月拿到的2317版都实测都不理想,我追求超薄,做的盒子大概6mm厚,不知道是主控还是硬盘原因,整体烫手,持续写入超过200g-300g掉盘,不适合日常使用(能接受降速,不能接受掉盘)。
据说10代以前的电脑外挂7540雷电控制器的纯雷电3接口会不兼容,另外,不知道麦沃的2317版的2464和佳翼/itgz的2329版有没有差别
只有22g是纯谣言,7440实测最大3100mb/s左右,2464实测3800mb/s左右
关注数量超出限制,
请先删除部分内容再尝试