欧美日重重拆解后还不吱声的,是用的哪家的不知道,至少不是靠制裁能锁死的那种。芯片行业其实很适合中国,大投入大产出,集中力量办大事模式。而且是看迭代和良率的平衡,越打压,只能自产,提良率再迭代,越来越强,所以制造端卡只能暂缓是卡不住的,如果是基于阿斯麦突破14之后后面就一片坦途了。所以是另起炉灶且提升困难,良率低降不了价,不然大嘴又要口无遮拦了。
不是架构,魔改的光刻。用14nm的多次曝光实现7nm及以下的,良品率低所以价格下不来。也就几年差距了,越封锁突破越快。
钻头显然要用第二第三种,陶的泡水,三角钻一打粉全下来了。全瓷的难一点,最好用陶瓷钻,不好定位就先找个钉子,用锤子打爆点外瓷面。
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