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看了下还真量产了，不过解决方案是维信诺的。维信诺在手机上好像用的不是太多。小尺寸的，车载用的多。。具体的不太了解了。。

大过年的，别闹好么。抄袭一片透明玻璃盖板？那你告诉我为了获得最好的光通量，不用高透光率的玻璃盖板你用什么？

现在前置的解决方案没几个。。。比如屏下摄像头。。要么药丸型，要么流海型，要么就是升降。要么就是单水滴孔。升降的涉及到元器件的寿命和成本控制。别小看那点东西。成本很高，轴的耐久测试，fpc的寿命。一堆的问题。现在除了苹果为了3d结构光，都很少用刘海了，感光元件装手机的顶部开孔，可能苹果觉得不符合他自己的设计语言吧。现在前置用的多的就是药丸和单孔了。没啥原因，因为要自拍。。。 屏下摄像头现在没听说业内哪家量产了，这个太高端了，一堆技术难题，不然也不会搞几年了还是各种孔

这个见仁见智，短期内没啥花头。元器件成本也在上升，不要反向升级就是顶呱呱了。。

你自己看看再说吧，华为mate系列为了延续设计需要牺牲了工业设计，一堆的排线，主板也是圈圈洞洞。

基本上都是同一个解决方案。必备的功能要有，闪光，微距，感光，好点的就是有个激光测距的。几个圈怎么放其实现在没啥学问，放角落，pcb良率高，省料，省加工工时。限制于元器件厚度和尺寸，啥办法都没有。。

真是见识到了，摄像头模组放角落减少pcb板设计和加工难度，这也有错？这是属于正确的设计，难道为了推陈出新，故意做奇葩的工业设计？很多设计是限制于元器件的尺寸，那咋办，索尼的元器件就这么大了，我总要放进去啊。做成平的。厚度上去了，重量也上去了。别什么东西都是扯跟风苹果设计，苹果的id设计都吃多久的老本了。

u系列好多都是中国产，比越南，孟加拉啥的做工好太多

配的图一点食欲没有。。。你找点好图啊。。

应该影响不大吧，主要外销的就是sdc lgd csot 。csot主要还是自己集团用的多，boe本身就是代工加面板的模式，外销的少。刚看到旭硝子的盖板玻璃好像又走老路，事故减产。。。。真的倒霉的可能还是品牌方，整体价格不会低。。。不太看好下年度的代工组装厂。然后放眼望去。。，其他的都是自产自销。。我觉得倒是做结构件，特别是tv monitor的结构件的不看好。。。。突然脑海有个名字，但是不敢说。