芝麻信用评估
所以你还是小白呀，实际使用，不好意思，我这有 fm1 fm2 5500u 和x570+5600g。都有毛病，重点是这些毛病为什么硬件评测它没有出现呢，因为它不用这些硬件，硬件评测只是系统建立好，在软件层的，很少去碰实际的使用，比如从电脑向usb3 移动ssd盘写入10-20g数据，结果我的测试amd 3个平台，接同样的硬盘盒同样的ssd盘。写入都比intel平台慢。2个系统win10+win11 双系统，所以测试amd的人可没有告诉你amd的usb写入弱吧，至于读取，有功夫再试，也简单，usb 放个游戏，直接看loading时间，我性能比amd弱的intel cpu loading 时间比amd平台短，是不是也说明amd平台usb3 读取性能弱？类似太多了，所以你用电脑看什么股票，看的是实际表现，amd不省电，这已经落实了，amd 3a平台顶配 与intel 加4090 顶配 实际游戏结果是 amd 3a平台更费电，对的，全网只有这么一家测试表达了，现样用4090 7950x 和 14900ks 实际游戏功率 差了不到100w，也就是14900ks实际游戏 4k才比7900x 多了20-80w，3a单机游戏，反转是 cpu游戏 14900ks 比amd7950x 低，lol ，至于2k 1080p游戏，估计 amd 平台还要比intel平台费电，所以太多了，不要说不知道，真正现实就是这么残酷，
性能强大，因为是8通道主控。和m10pgn，gm7000一样，不过温度特别高，你需要拆下标签，换上30块左右2热管带风扇的nvme散热器，参考我浦科特m10pgn 1t ，换上风灵h2 无风扇版，30度室温，封闭机箱32度待机，游戏35度，实际全写入40度多，原因5236的核心直接和散热器接触，gm7000也换了同款带风扇散热器，由于原配的2层贴纸，说是最上边石墨希，下边导热垫，我就加了h2的散热器2层一起，这是带风扇的h2 nvme散热。待机40度，比m10 pgn 高10度，
刚改的散热。28块利民风灵h2 把浦科特标签放到背面，直接导热垫接上，目前待机29-32度，全负载35度，游戏34度多，基本比原来用主板的散热条降了近30度，gm7000 2t也用风灵h2
带风扇版，效果一般，因为原配的2层导热没有撕，待机39度，比没有风扇的高了近10度，
机械盘主要是存电影 电视 ape flac 或者是压缩包，所以读写大文件较多，其它的就不比了，单读写性能银河比hc系列要高10m左右，
定位螺丝孔是4个，少了2个，我那nzxt 机箱硬盘架正好是1 3孔，所以底面螺丝定位孔也不对，但是3号孔有开孔，需要用顶丝安装，这不把螺帽锯了，准备试试
我这3套amd 毛病太多，基本是 一个22年本本5500u，一个10年前ax88，一个x570 ，所以这些数值和实际使用区别巨大，目前amd平台 我用出硬件和软件兼容性，所以呢 amd 还一直不完善，从我们电气和自控专业工作行当来说，忍吧，amd也没有积执，因为不学检测基础，那个amd的cpu温度是从主板IO过来。所以会不准确，就这样子吧，
amd 毛病太多，我现在3个平台 amd平台接usb3 移动ssd盘写入比intel平台差了50-130m。usb3 5g 和10g。这怎么解决，amd 接usb3 hub 开机hub上接键盘和鼠标和u盘不认，量产的win10 cdrom模式u盘x570不引导，另外2个amd平台能引导，5500u笔记本 量产的trueIMAGE linux pe 报显卡错，做成 winpe 才正常，看看多少毛病，还有一个ns1068x 硬盘盒。能看到分区，不能访问，硬盘盒灯常亮，这些毛病换到intel又正常，x570 接ie3鼠标也出现掉电
