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所以你还是小白呀，实际使用，不好意思，我这有 fm1 fm2 5500u 和x570+5600g。都有毛病，重点是这些毛病为什么硬件评测它没有出现呢，因为它不用这些硬件，硬件评测只是系统建立好，在软件层的，很少去碰实际的使用，比如从电脑向usb3 移动ssd盘写入10-20g数据，结果我的测试amd 3个平台，接同样的硬盘盒同样的ssd盘。写入都比intel平台慢。2个系统win10+win11 双系统，所以测试amd的人可没有告诉你amd的usb写入弱吧，至于读取，有功夫再试，也简单，usb 放个游戏，直接看loading时间，我性能比amd弱的intel cpu loading 时间比amd平台短，是不是也说明amd平台usb3 读取性能弱？类似太多了，所以你用电脑看什么股票，看的是实际表现，amd不省电，这已经落实了，amd 3a平台顶配 与intel 加4090 顶配 实际游戏结果是 amd 3a平台更费电，对的，全网只有这么一家测试表达了，现样用4090 7950x 和 14900ks 实际游戏功率 差了不到100w，也就是14900ks实际游戏 4k才比7900x 多了20-80w，3a单机游戏，反转是 cpu游戏 14900ks 比amd7950x 低，lol ，至于2k 1080p游戏，估计 amd 平台还要比intel平台费电，所以太多了，不要说不知道，真正现实就是这么残酷，

性能强大，因为是8通道主控。和m10pgn，gm7000一样，不过温度特别高，你需要拆下标签，换上30块左右2热管带风扇的nvme散热器，参考我浦科特m10pgn 1t ，换上风灵h2 无风扇版，30度室温，封闭机箱32度待机，游戏35度，实际全写入40度多，原因5236的核心直接和散热器接触，gm7000也换了同款带风扇散热器，由于原配的2层贴纸，说是最上边石墨希，下边导热垫，我就加了h2的散热器2层一起，这是带风扇的h2 nvme散热。待机40度，比m10 pgn 高10度，

刚改的散热。28块利民风灵h2 把浦科特标签放到背面，直接导热垫接上，目前待机29-32度，全负载35度，游戏34度多，基本比原来用主板的散热条降了近30度，gm7000 2t也用风灵h2
带风扇版，效果一般，因为原配的2层导热没有撕，待机39度，比没有风扇的高了近10度，