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看看自己在说什么胡话，半高，2u，你那个itx概念是卡长，不是卡高，2u就是半高刀卡，符合条件的只有Telsa P4。要么就直接rx550.560，gtx750或者再早一点的hd7750。

大声念一下品牌？ [图片]

再纠正你一个错误，VIA不带附加词提及这个品牌，他是个cpu拥有x86架构的研发商，以及工控板的国内最大渠道商。但是，他的kt800-880也是他自研。

什么nx450多少钱？那我的nx650岂不是还能涨价？

五毛一条才是高价

作为南京小杆子不应该反问这种问题，毕竟16E，这都算好的了，你去dy看看更搞笑

三代都不可能，只可能是ddr1或者2

别杠，烫手的是主控。大多数固态坏都是主控先于颗粒gg。而且集成度越高，空间越小的固态，贴片电容之间的间隙越小，很容易被灰尘或者金属以及瞬时静电击穿导致短路，引发主控死得更早。想要win2go，至少得用2242，2230就别想了，不是不现实，而是设计就是这样，你完全可以参考游戏里GPD一类的散热设计去diy。一个GPD都给了多大的散热空间，你装一个小盒子里甚至不如一个zippo大小的空间，散热效率低下，寿命当然可想而知。

性质不一样，jms586主要是用于nvme阵列或者双盘对拷以及雷电外设的桥接。586U，586R功能性不同，功耗策略也不同。你去海鲜市场能找到答案

你说的是雷电盒子的主控，针对mac优化的多，win的盒子主控跟那个不是一个档次。而且数据线很重要，不能用太长的，也别指望原配的数据线每家都符合使用标准。更离谱的是，当年东芝的和三星的盘，用原厂线都带不动，都得自己配粗的线，而且不能插前置接口。这都是潜规则，但是没有厂家告诉你。就好比现在买新国标电动车最好换个轮胎一样，毕竟成本压低都减配了一个道理。