芝麻信用评估
螺丝孔固定是比塑料扣件稳，但是这看着就不平。。。算是初版demo拿出来试水了，不过讲道理，899这价格，估计没人买了，太贵了。HP服务器拆机货也有2nvme+2电口的，海鲜市场才700不到，关键是2电口，这价格实在打动不了我去为了个万兆电口+2nvme多掏900块了。何况AS系列左侧出风口只有靠近NAS前面板才有出风口，只能说违背NAS模具的设计了，做成涡轮尾排可能会符合风道设计。
算是AS-T10G3的平替了，不过我一直有个疑问，虽然这个卡能兼顾万兆和SSD，但是似乎机箱后侧的风扇（我用的6704T）风压很一般，散热效率很差，N5105很热，没有给风扇，铝坨坨散热片，导致整个机箱全靠尾部风扇出风。这款新出的电口网卡，用的又是AQC113+ASM2812方案，和威联通的QM2-2P10G1TB（单路万兆AN和双M.2）属于一个级别的配置。威联通的用的1是全铜散热+1风扇，兮克这个铝质散热片+2风扇就能压得住？
那也不一定的，你要说所有硅脂温差只是误差范围内的话，你可以试试暴力熊，追风者NDC，你对比普通白包简易硅脂，绝对就不是误差范围了，因为里面加了其他导热率高的金属。当年最出名的属于是酷冷含银了。
贵一百只能说猫棒兼容性不错。但是，注意，但是！热量巨大，稳定性差，体积大。真有需求看一看oamlink的，性价比无敌
未必，首先你tdp功耗不等于实际功耗。其次，你测试的环境设备，你认为是没有差别，只换了硅脂，但是你没有考虑到多核处理器的节能。最后，不同导热率的硅脂确实有天壤之别，否则相变硅脂为什么不建议用在cpu上。测试，需要严谨。当然，如果你说你测着玩儿，那确实无所谓。同款硅脂，涂抹方式不同都会导致3-5°C的温度差（非误差）。风道合理性也关系到cpu热量是否能够及时排出。所以，散热这东西，不是什么玄学，无非是钞能力罢了。
那个是标注错误吧，256G背板速度你想想也不可能的事，有那个数值，上万兆都够了
