别杠,烫手的是主控。大多数固态坏都是主控先于颗粒gg。而且集成度越高,空间越小的固态,贴片电容之间的间隙越小,很容易被灰尘或者金属以及瞬时静电击穿导致短路,引发主控死得更早。想要win2go,至少得用2242,2230就别想了,不是不现实,而是设计就是这样,你完全可以参考游戏里GPD一类的散热设计去diy。一个GPD都给了多大的散热空间,你装一个小盒子里甚至不如一个zippo大小的空间,散热效率低下,寿命当然可想而知。
性质不一样,jms586主要是用于nvme阵列或者双盘对拷以及雷电外设的桥接。586U,586R功能性不同,功耗策略也不同。你去海鲜市场能找到答案
你说的是雷电盒子的主控,针对mac优化的多,win的盒子主控跟那个不是一个档次。而且数据线很重要,不能用太长的,也别指望原配的数据线每家都符合使用标准。更离谱的是,当年东芝的和三星的盘,用原厂线都带不动,都得自己配粗的线,而且不能插前置接口。这都是潜规则,但是没有厂家告诉你。就好比现在买新国标电动车最好换个轮胎一样,毕竟成本压低都减配了一个道理。
这就是为什么当年我发评测还有人跟我杠败家之眼无敌被我一顿喷的原因。你这个评测还算乐观了,甚至18-19年非市售批次的2362有bug会因为过热掉盘。我说了也不信。后来只能说,好言难劝该死的鬼。
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