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塔米尔TALMIL雷电3硬盘盒，配的JHL6540的主控，标的TDP 2.2W，发热量的确不小。不过还好这款盒子的外壳非常给力，散热不错，之前使用温度没超过45度的。

就是有个问题，入手过两款不同品牌的JHL6540主控雷电3盒子，看芯片打标都是JHL6540，但在系统里用AIDA64看却是JHL6340，不知道是啥原因。联系过AIDA64官方，他们却说应该没有这个问题的，所以真是很迷啊

给你一说心里种草了好几天，2T的P31 Gold太贵，今天在海鲜市场搞了块PC711 1T回来尝个鲜，等到手瞧瞧啥表现 ，要是温度低的话就打算放到雷电3盒子里跑WinToGo

970PRO的主控相比这些末代3.0顶级盘是要差了一代的，这对它的性能影响也是很大的吧

Gold P31的价格是个问题，不，是我的问题

外壳做工那得看和哪种比，奥睿科为降低成本各种缩水操作就不说了，同类USB硬盘盒，可以瞧瞧阿卡西斯当初出的大铝块盒子，手感就非常棒，CNC工艺下无论是光滑度还是毛刺都比迈和伦强了一档。而要说固态硬盘盒里做工最好的，我感觉是当年淘宝众筹出的塔米尔T5雷电3盒子，无论外观、大小、重量还是表面处理，都算是顶级水准，可惜这款盒子已经停产，只有海鲜市场有少量货，而厂家似乎也已经关停了。

3.0x4条件下4.0盘和3.0盘还打得半斤八两，应该说是TLC颗粒先天就给限制了天花板高度了吧，这要是MLC用上这些高性能主控的话性能要强很多吧
话说想起来PC711在哪个方面输了，容量！它没有1T以上的规格！ 不然有2T的话我就得在PC801和PC711之间纠结好久了 消费级上固态容量的需求还是排在性能之前啊

想问下，不谈能效的情况下，在3.0x4状态下PC801/990Pro这些4.0顶级盘性能能否压制3.0顶级盘PC711？还有温度表现哪个更低？

看来拿到什么样的线还是得看脸 我现在用它就只上雷电3被动线

和他家客服聊过，所谓源自日本只是这家迈和伦的对外宣传，实际上它是正经的东莞小厂 这款硬盘盒的设计的确有缺陷：首先是后盖板最初的避空设计太小无法兼容颗料靠后的固态，顾客反馈后才修改掉了；然后是散热方面，背板利用率的确低，而且主控完全没有散热措施，很容易过热；还有是表面工艺，不是CNC而是挤压铝成型（CNC太贵），所以虽然外形好看但到手后很明显有粗糙感，割手，比阿卡西斯当初出的大铝块的手感差多了（这两款我都有）；最后是配件太渣，配的两个线都有点接触不良的问题，甚至识别不到USB3接口。唯一的优点就是ASM主控了，纸面性能强大但实测的确是受固件影响太多，并不算款成熟的产品。

想看下博主对3.0/4.0旗舰盘在NVMe 3.0x4条件下的大乱斗对比测试 因为我的本子就是NVMe 3.0x4接口，想知道这种条件下的固态最强性能、最强温控、性价比对比，做个参考