刀法太狠,看看摄像传感器,齐全了。
1/2 1/1.7 1/1.5 1/1.3 1/1.12 以上分别是k40 k40p k40p+ m11 11p/11p+
今年小米中高端层次分明,比以前乱成一锅粥的好太多。
拍照底: k40 1/2 k40p 1/1.7 k40p+1/1.5
米11 1/1.3 11p和11p+ 1/1.12
等级森严。估计也是学了友商的阉割打法,说实话阉割相机加强处理器屏幕,绝对是无比正确的选择。
唯一遗憾就是电池小了,换了这么多手机,真是觉得电池才是换机的最大因素。
麒麟芯片并不贵,反而还很便宜,但是自研芯片难度高,当然我指的是基带开发特别难。我们在意的cpu gpu其实反而是最容易的,因为arm已经提供了完备的方案,如果厂商搞不定,还会提供详细的指导。
英特尔,英伟达,ti 当年比高通强多了,就是搞不定基带退出了,小米搞澎湃s1,光基带授权就一亿。我觉得最可惜的还是中兴,通讯业务这么强,结果消费者市场做不好,他要搞芯片是很有机会,但是手机没销量也是白搭,毕竟国企没竞争力。
芯片成本又不高,高端芯片溢价高而已。华为用自己的中高端处理器,买的闪存屏幕就用低档货色就能提高利润了,这样还节省了开发低端芯片的成本一举两得。
成本可以降下来的,比如荣耀的那种塑料结构升降摄像头。我觉得升降搞在千元机上会不错,升降结构和全塑料机身,再阉割nfc等等配置,成本低还能控制机身重量。
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