芝麻信用评估
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想太多，黑片根本不会走到打标那一步，晶原在封装测试工厂，第一道工序就是KGD,探针测试一片晶原上的die的体质，并标记到map上，在后面的die bond站根本不会抓取被标记的弱体质的die.抓完标记的好die的wafet原厂就报废了，至于打标，还在后面的工序呢，这些体质弱的die根本就不会留到下面的站，也就不会有原厂的标的，黑片就是回收的把原厂这些报废的wafer收回去，重新测试封装！
2022-11-27
我也想换，不过我的老本本是联想的，耍流氓，有mac地址限制，换了无线网卡开机就卡在自检界面，报网卡mac错误，懒得折腾了！
2022-11-26
其实这一楼的回答全是错的，既不是防灰也不是导热，那个胶只是为了固定的，你若细细观察，你会发现不是所有的都打胶了，只是靠近供电电路的的位置的几颗打了胶，因为那个位置是最热的，长时间的高温会导致虚焊，目前常用的中温无铅封装的熔点在170℃。以前的有铅封装熔点温度更低，当年nvdia G86的显卡门，就是因为焊接材料温度不达标，在长时间高温下虚焊！惠普和Dell是被坑的最惨的！
2022-11-24
就是坑小白的，这个价格的连详细配置都不敢写，只写了i5.然后我看了有晒图的，好家伙，是笔记本的一代i5.10几年的老家伙了！
2022-11-18
