看成麦迪文了。。。。
貌似是BCM方案
想起当年的HTC HD2了
冷弯弓打7mm珠子的路过，10米罐头盖子10发3中。
这可是三样设备啊，门禁报警、红外报警、云台摄像头。
我怎么觉得焊锡膏好用，特别是焊内存颗粒时，刀头蘸一下焊锡膏，然后在一排腿上一扫而过，然后各个腿上的锡都均匀饱满光亮。
D-Link貌似低端的型号内存越来越小了，8M和16M竟然都拿得出手，还不如斐讯。
性盲啊，割BaoPi听过吗？
自从D-Link火了以后就出现了各种各样的Link。。。
有近一半的蒜（没完全压好的）会从压片的周围钻出来，还得用手把跑出来的再填回去，最后导致手粘糊糊的，不好用。
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