量产建议宁芝NIZ静电容或阿米洛,客制化据我所知相同价位的不多。
价格700外形有点像RAMA thermal比较好看,应该是Bottom mount结构,ABS外壳;对比京造(Keychron)Q1价格900,Gasket结构,全铝外壳,差距比较大。总之建议加钱。喜欢透明壳也可以看看KBD67或者RAMA kara。
可以用栅格加氮化硼喷涂,然后上面放流动性好一点的钎料贴片进炉,用水除掉氮化硼,然后平磨钎料,这样就能出来你想要的效果。就是钎焊炉为这个小东西开比较贵,而且平磨精度要求很高。这样种结构其实不是很好,这种小槽相当于小管径3.2以上的粗糙度,会导致雷诺数很高,散热效果不如热交换来的实在。
我一直认为,现在这种单独摄像头区域凸出来是一种特别流氓的设计,更流氓的是镜头相对于摄像头区域又突出来一点!这样和直接把手机摄像头以上都加厚有什么区别,至少在桌面上还能把手机放平。如果做不到把所有镜头水平放置在一排,还不如三星这样来的实在。
没有技术实力,就开始出产品。竞品做了十几年的无数试验才出产品,小米用几个月抄袭个外壳就敢卖。相关的从业人员都知道两边有着断崖式的差距,这东西买回家就是个没用的
竞品8万美元,十数年试验的成果;小米的产品对比起来就是的玩具。机器人相关行业就我个人工作体会,不夸张的说差距5-10年。我不太明白在水平远低于对手,市场又这么小的时候,不是应该埋头钻研技术么,一但推出产品,再想收心钻研就太难了。
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