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要买就买x327c，307就是垃圾

是哪个老师教你用金属硬材料做导热的 ，金属发热膨胀把散热片撑起来，导致gpu核心接触出现微小间隙，原厂用导热硅胶片贴显存是有道理的，不然厂家直接把散热片铝材的显存位置做凸加工不就好了吗，还省了贴硅胶片的工序

打字快的人啊，尤其是习惯手指在键盘上低空飞行快打的的，最好不要买键帽间隙过大且没有边缘弧度处理的键盘，长键程的也不要，打快了会卡手指，长键程每按下就需要下意识抬手指，很烦的，不是机械键盘就一定高端好用！还是适合的自己才重要。

买这种垃圾干嘛，59元买个海康的x327C，至少人家是明确标了写速和读速的，官方标称128G版本的写入是190MB/s

第一眼看到标题和配图的时候差点没绷住 ，咱就说64GB乞丐版的ipad第十代wifi版敢卖3600块钱还是非全贴合屏，能吹一下的除了soc和ios了吧，反观安卓端各大厂商疯狂内卷蓬勃发展，万金油骁龙870处理器配8+256存储，11-12寸全贴合大屏，4/8扬声器，便宜的时候甚至还不到2000块钱，做工也不差于ipad，我想不出普通款的ipad还有什么过人之处，说国产平板垃圾的都是老黄历了，京东热销品牌里面oppo、vivo、小米、联想、华为都有自家平板产品，哪个做工差了？

bga封装的芯片，晶圆一般就在中心位置，不可能分两半的，存储颗粒的晶圆尺寸也就比颗粒整体的硬封小两圈

并不是，芯片数量和通道数还有关系呢，处于安全性的产品甚至还有片上RAID

我就奇怪了，厂商流水线生产的产品，产线上细到每个流程、每个部件都有唯一识别码，随机发货糊弄鬼呢？

我们这停电打电话给国网，对方只会让你去找物业 ，我不理解

厂商是没能力把那一坨电容封在顶盖里吗