芝麻信用评估
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2019-12-19
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2019-12-17
长芯半导体有限公司正式成立于2017年，我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。
注册资本5000万，生产基地总投资 5.25 亿元，第一期投资 1.5 亿元，占地 8000 平米，拥有全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备 , 年产能 60KK。
2019-12-13
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2019-12-12
