个人主页

一号店是靠运费赚钱的。。。

@浅浅诙 不要在无理取闹了，我没空和你斗嘴，散热和设计我已经回答过了，你又翻来覆去问，你自己多拆几台机子看看模具，板子有没有大变？你以为不变就是一个电阻都不变吗？ 你要是以辩倒我为你的人生乐趣，我只能说你赢了，我也不会再回了，随便逛个zdm也不停跳评论，烦不烦？

结算到最后一步，提示缺货

你也算说对了，普通笔电的模具真的是设计成熟到万年不变了，要不然哪来的公模一说？ 最典型hp的CQ系列，有人在卖场根据客户要求自行替换DIY，用的都是工厂流出件

第一个问题，U版低频低电压，性能难道不残废？ 第二个问题，看清楚我说的，做的不轻不薄，也就是普通的笔电模具，用M散热当然没问题。 第三个，我相信有厂商的技术实力，可以用M的情况下压缩空间做轻薄，散热也能解决好，但这种轻薄是相对的，绝对达不到超极本的设计要求。 第四个问题，M作为移动标准版cpu的结尾，出货最大，厂商对这种型号的设计也最成熟，出了新的M版的cpu，稍微改改就可以开模了，成本很低，万年不变的模具

@浅浅诙 我这样讲够清楚的吧，现在都讲究轻薄，用焊接很正常。。像超极本这种，用i5,i7这种中高端的也很正常吧。 但是这也意味着要重新设计适配超极本这种轻薄的焊接cpu的供电布线，模具要重开，所以超极本价格降不下来

未来肯定是往超极本的更轻更薄发展，焊接cpu也会越来越多。 intel规划也出来了，下一代移动版直接统一是core M,功耗再减，性能嘛AMD不给力提高也有限。。主要是降功耗，就是为了兼顾散热，性能，轻薄

举个例子i5-4200现在三种，i5-4200H, 4200M, 4200U。 其中M是可拆换的，H和U都是焊接不可拆换的。 我前面说过焊接可以减少空间，做的更轻更薄，所以U这种低频低电压很适合超极本，所以你明白了吧，追求更轻更薄只能搞焊接cpu，i5i7用也很正常。 当然U版普遍性能弱，超级本这种高分辨率屏其实很吃力，intel又推出H，不搞低频低电压了，性能和M差不多，因为是焊接也可以满足更轻更薄的要求。 但是，现在用H的厂商很少，因为更轻更薄了，发热却和M版差不多，散热很成问题，你要是内部空间做大了，就不轻不薄了，又没有用H版的必要了，直接用M版更省事，毕竟M版是标准移动版，直接有现成设计

你这不行啊，下载软件大都是把临时文件设在C盘，你这样等于先下载到C盘，再转移到仓库盘

还有没有问题啦？趁我有时间一起解答了，看你不懂装懂我很难受啊