SM2263XT主控,疑似序号BW打头的白片镁光颗粒。看SLC CACHE耗光之后的表现,应该不支持COPY BACK,所以应该是镁光第一代3D TLC(就是和600p一样的颗粒,而非760p的颗粒),只是应该是600p筛选剩下的颗粒。SSD闲置40度左右,测试时的连续写,温度能上68度+,室温20+。待机90秒后降回43度左右。
到手了,简单测试了一下。ASSSD,读写1500/1100,CDM 2100/1500。SLC CACHE大概15GB左右。在RAW下,有主动GC,但只会释放4GB左右的CACHE,创建文件系统后(即有Trim后),SLC CACHE释放的很快,基本1分钟内就能释放完。读4K 1QD,ASSSD 35M,CDM 50M... 大概这样子。具体的,回头我去PCEVA写帖子。
客观讲,我用下来稳定性和性能都还蛮好的... 唯一缺点就是固件没啥功能。但我也就拿来当个AP而已。
iPhone X连接11ac实际能跑550Mbps+,目前为止还没遇到过断流的情况。信号强度方面5G信号一常见的路由强不少...
我手上的CN600 240G,颗粒很可能有问题,2个颗粒的标位置都不一致。而且这盘的速度在NVME里算是很慢的,4K简直了
首发不翻车?指的Ryzen平台嘛?但这个是FM2+的啊.......
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