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读取其实没有缓内外的说法，因为第一点是绝大多数有效数据都不会在slc cache中停留太久，第二点是实际上我上面也描述了高密度的闪存单元精度实际上是更高的，在qlc中读取实际上并不会相较于低密度的tlc有太大的差距（当然还是需要理想的固件），还有值得一提的是家用场景虽然低队列场景更多，但是rnd q1t1其实也是个比较极端的情况，以现在情况看不论系统还是各种游戏软件在固态的读取队列深度上都有不同程度的优化，其实测试起来pcmark、3dm、spec.1这种模拟负载测试的数据会比cdm之类的单纯测试固定负载更加直观且合理，当然这个结果对大众市场实际上是反直觉、不能被普遍接受的 ，因为在此类测试中intel的消费级qlc 670p能横扫绝大多数同期的tlc，甚至和970pro这个有着消费级末代mlc桂冠的“神盘”都能55开（3dm甚至会被斩于马下），也只有ezfio中970pro能勉强扳回一城（在0%op的情况下跑完整个测试算是消费级非常罕见的了，确实3d mlc怎么说不能一点作用没有）。
intel的qlc怎么说呢，算是一场豪赌，intel赌输了，但是也赌赢了，输在intel没能延续自己在通用处理器上的绝对优势导致自身存储行业的布局被打乱，赢在更高的存储密度和多级存储确实是行业趋势，如今虽然存储业务出售给sk，但是intel实际上并未完全出局，依然有东山再起的机会，不过目前压力来到了fg这里，虽然intel的qlc超前了一个版本，但fg的发展似乎走进了死胡同。

其实不存在啥真正意义上的pXlc，或者说这个p的意义和想象的不太一样 ，虽然一提到qlc往往大家第一反应是不可靠，但实际上在工艺上qlc意味着更高的电位精度，3dnand的闪存单元本身是不分几bit的，只在封装的外围驱动电路上做写入的区分，也就是说同等质量的支持qlc精度的闪存用作tlc是比“原生”的tlc可靠性更高的。
对于qlc来说，相对“失败”的qlc闪存工艺也是目前qlc大众市场接受度不高的原因之一，毕竟提高闪存单元的精度去做qlc的目的是提高存储密度降本增效，但实际上情况是除了intel（现在是solidigm）各家qlc闪存的存储密度并没有什么提升，再加上固件能搞好的团队也是屈指可数更不要说qlc（这里又是intel一枝独秀），也就导致了消费级qlc产品普遍不理想，intel有着成功的闪存设计、业界顶尖的固件编写再加上fg的稳定性优势，但也依然产出了660p这种失败的产品，670p的问世也无法挽回下沉市场对qlc的不信任，即便转生后的solidigm倒是拿出了p41plus这种表现称得上惊艳的产品也依然没法在消费级市场获得一席之地。
还有就是其实不必过度关注所谓的缓外，一是slc cache基本覆盖了绝大多数消费级负载，二是各种测试下的缓外本身没有那么大的意义，因为实际使用中的复杂负载和各种测试中的缓外几乎没有共同点，毕竟家用几乎不可能有太多机会去在两块硬盘中转移超过硬盘本身容量的大文件，即便有也不会因为一两百m的缓外就抓耳挠腮，怎么说这种情况也不太可能去掐着表等它传，该干啥干啥 ，高粒度负载即便是企业级固态甚至scm都存在力不从心的现象，就不要为难一块消费级的固态了
还有就是虽然说pXlc因为更高精度用于更低的存储密度会更可靠，但这是建立在良好的固件的基础上的，像之前达墨的所谓pslc用的群联固件说实话基本上是白瞎了容量，甚至实际性能效果上pslc的部分远不如那7%的op来的实在，也就理论寿命确实会有提升吧，说白了群联没有这个本事优化这种固件，像市面上杂七杂八的用smi主控的pslc、pmlc缝合怪我只能说离它们远一点，不然会变得不幸

我dx4600pro，绿联到现在没有解决那个文件校验问题，一到小文件就奇慢无比，内存硬盘cpu要闲出个p来了，导致我数据倒腾了半个月还没弄好，要气死了。而且难绷的是给了俩usb3.2却不能直接用usb访问，我都不知道他给我那么多usb口干啥。

可惜不能直接套在其他水冷头上，银昕消费级花活还挺多，那个机箱pcie挡板后置风扇也有意思，有点像联立216那个，不过兼容性有点难绷了，碰到后置挡板有横向固定支架的就完全装不上了

什么，argb居然真的有提升性能的可能

对了，话说sf160和arctic风扇的argb版和原版有其他差异吗

好的十分感谢大佬的讲解

除了9s好像只有12cm的，14cm的话有适合做出风扇的吗

谢谢大佬推荐，还有想请问下底部进风（不是电源仓上那种）和尾部出风推荐什么样的12cm/14cm扇，以及h14pe和t30这种30mm的厚扇推荐使用吗，风扇一般用那种固定方式会更合适点自攻螺丝或者胶钉？

看来底部还是得左右分仓的那种，话说我目前是在tt那款机箱底部加装了硬盘架3个3.5机械3个固态，我想在前侧进风的基础上加装侧面风扇辅助硬盘散热，这里是进风还是出风好点