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专栏 3
新恒汇引领半导体引线框架技术革新,助力国产化进程
在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下,国内对引线框架产品的需求将会持续增加。据数据显示,中国半导体引线框架市场规模已从2015年的66.8亿...
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2024-07-18
智能卡与eSIM市场双轮驱动,新恒汇产品线进一步丰富
在日新月异的集成电路行业中,新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”或“公司”)以卓越的研发实力和市场洞察力,稳步崛起为封装材料及封装测...
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2024-07-16
持续深化智能卡业务布局,新恒汇发展潜力巨大
近年来,全球智能卡市场呈现出明显的细分化趋势,行业格局基本稳定。从产业链结构来看,上游主要由智能卡安全芯片设计厂商构成,中游则是智能卡...
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2024-07-15
外贸信托坚定回归本源,助力人民美好生活
2024年6月29日至30日,由南开大学法学院与中国对外经济贸易信托有限公司(简称“外贸信托”)联合举办的“第三届国际信托法前沿研讨会”在京举...
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2024-07-11
积极把握行业和技术发展方向,新恒汇稳步推进核心业务发展
近年来,我国集成电路封测行业的发展,已经跃居世界前列,集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。新...
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2024-07-11
政企合力谋发展,新恒汇等企业共筑淄博经济新篇章
近日,山东淄博成功举办了一场汇聚全市精英企业家的座谈会,以实际行动践行“走在前列、勇挑重担”的责任担当。此次会议不仅传递出政企合力、共...
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2024-07-09
外贸信托携手南开大学法学院,探索信托普惠服务与行业特色转型
近期,由南开大学法学院与中国对外经济贸易信托有限公司(以下简称:外贸信托)联合举办的“第三届国际信托法前沿研讨会”成功举行。参会嘉宾汇聚...
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2024-07-02
紧跟市场脉搏,新恒汇全力打造物联网安全芯片封装新标杆
新恒汇电子股份有限公司(以下简称:“新恒汇”或“公司”)是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业...
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2024-07-01
新恒汇优势显著,稳步提升集成电路封测行业占有率
在数字化浪潮的推动下,我国集成电路封测行业正迎来前所未有的发展机遇,其中集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国...
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2024-06-27
集成电路封装材料领域引领者——新恒汇,创新为本研发先行
在快速变化的科技时代,创新是企业持续发展的核心动力。新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)作为行业内的佼佼者,注重研发积...
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2024-06-26
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