芝麻信用评估
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。不得已要用， 
intel很久以前就有这种把多种芯片装在一个基板的操作了，而且还是3D封装，比苹果M那个不知道牛*到哪里去了。苹果就喜欢把本身已存在的技术套个牛*哄哄的名字，故弄玄虚卖高价，跟TM米其林摆盘一个套路。统一内存这个技术很久以前就有了，2005年微软的xbox360就是统一寻址内存架构的，GPU CPU共享一个内存地址，之后的ps4ps5 xbox系列通通都是。把内存芯片和芯片焊在一个基板那是常规操作了，手机都是这样的SOC本体和内存焊在同一个基板，只不过他是垂直方向的。早年的GPU和显存也是焊在一个基板上的，为了散热改成了平面方向。也就是m系列芯片的那种。比如ps3的rsx gpu就是GPU芯片和显存颗粒焊在同一个基板上的。
2023-09-08
