XFX的7900XTX之前有过硅脂没涂好+PCB板变形导致结温过高的问题,据传10月份后,硅脂换成相变了+背板少拧一个螺丝,看了下JD近期的评价,结温问题确实没怎么看到了。但是我不相信讯景会为了让相变磨合去反复烤机,那么看来还是那颗螺丝的锅啊
利民的FC140是回流焊的吧?我感觉就跟固态的TLC,QLC一样,存在即合理。但是以假乱真,故意欺骗就很恶心人了,比如优化后,4G等于5G,eMMC等于UFS
多谢大佬的指点!另外,有个疑惑,机箱尾部我已经有一个14cm出风的风扇了,后上这里还需要装一个出风的吗?CPU散热器是风冷侧吹,机箱尾部+前面的风扇,可以跟CPU散热器处于一条水平线形成水平风道,这个时候如果后上再来一个出风的风扇,是不是会干扰到这条风道?但是不+这个风扇吧,又有点担心只有一个出风的,机箱内部热量(CPU+显卡散发的)排出的太慢,然后空气流动性不高,内存和固态温度会不太理想。
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