我呆过的公司,每次研发一款新品,一开始都会有掉盘,装系统蓝屏,没法RAID,各种问题,但发布之前,肯定会确保起码通过了2个月的可靠性测试和各种兼容性测试,不知道一些小厂怎么做的,可能测试的强度不同吧。
对啊,我一开始就是好心好意回复别人没必要因为这款的TLC而有偏见,毕竟性能在SATA里面也到顶了,等以后其他SATA型号同样容量降到这个价格,那时候用的3D TLC,甚至是QLC已经不知道到第几代了。
MLC和TLC之间的区别除了寿命还有什么?你自己理解力有问题还强行套帽子,好心好意和你解释还一嘴脏话,既然这样也没必要回你了,懂的人自然懂,不像你这种只会乱喷。
苦啊,之前做出M.2 NVMe 3D MLC的产品,因为价格比TLC贵30%,还没卖就夭折了,只能自己用。
因为我的一部分工作就是研究怎么在工艺进步的情况下,通过其他方式保证nand数据准确性,比如continous read level calibration,比如read retry,比如raid。。。
extreme pro手上没有,看评测应该是MLC,一般看SSD寿命,就看同容量下厂家标称的TBW,越多说明nand或者固件的优化越好。
请问我强行解释啥了?我原文的意思就是下一代,下下代的3D,工艺比现在的更先进,数据保存度越差,有哪点不对的?
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