那实际表现不错,我是看了一个媒体评测用tuf这板子上3900x默频烤fma3,供电温度接近100度,这个温度实际并不意味着什么,只是说明mos已经工作在最佳转换效率的区间之外了,内阻功耗变大,实际距离晶体管的tjmax还很远,没记错的话这个drmos的tjmax是120度左右。性能参数接近的v家634这款drmos用在z390 aorus pro上6×2供电,9900k烤avx2时供电温度也是接近90度。
我们不争论,drmos的原理也是上下桥+驱动电路,只是整合在一块芯片,这点可以去v家官网找639的datasheet研究下就知道了,所以无论是否整合可能会影响单路的负载性能和转化效率,但并不改变并联电路的实质,还有ti家的双n极mos都是不同的实现方式,只影响单路性能。
嗯,拭目以待,也关注过这款主板一段时间,做过一些调研,我理解4×3应该是已经被asus官方确认的结论了,并不妨碍这是一款性价比相对高的x570,只是如果要上3900x这个级别的u还是要谨慎的。
老哥,这板子cpu供电虽然是v家的639 50a drmos,但是pwm控制器不知你注意到没有,是低端4+2配置,cpu供电实际是4相,相当于3相并联的4×3,比x570-pro的6×2要差的,再加上mos散热太小,3900x默频mos温度爆炸。
当仓库盘用了一个多月,每天写入不到10gb,照这个速度5年内注定到不了100tbw,qlc没有那么不堪,slc缓存超大,基本上按照我的使用习惯不可能爆缓存。
另外,我也是科赋2666,时序16-18-18-38拉到3000能跑memtest超过100个round没有错误,不知道是不是颗粒问题,但只要超过3000就根本进不了系统。
老哥,本人亲测对ax200的支持有限,Windows1903默认驱动WiFi正常,蓝牙断断续续无法正常使用,安装官方驱动后WiFi没什么变化,蓝牙彻底废了。asrock官方售后答复,只保证3168功能正常,9260原则上正常,ax200明确答复驱动不支持。
618套装1695的车怎么没看到,一直有关注,稳稳的2019从601开始就没变过。单品2400g从601开始到618最低价988。
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