芝麻信用评估
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![[喜极而泣]](http://res.smzdm.com/images/emotions/36.png)
给你补一个底层设计，不至于看不懂吧 ![[皱眉]](http://res.smzdm.com/images/emotions/23.png)
：Raptor Lake加了两组E簇之后把整个die拉长了，同时挤压了作为主热源的P核下移。
Intel为了降低热阻，设计LGA1700的ILM框盖的时候是故意让它把CPU顶盖(IHS)摁凹的。问题就在这里，形变的不光是IHS，还有die和PCB。
Raptor Lake的P核在一个倾斜的位置上以较高的电压配合高频率导致的超高瞬时温度，从而导致的物理损坏，愚以为即使是类比为“脱焊”也是很容易理解的。
12代从来没问题，因为Alder Lake的P核确实是在整个PCB的中位线上。最热、电流最大、电压最高的地方受力均匀，反而没事。
更致命的是，散热器厂商为了偷热阻，多的是给扣具上超高压力+超大铜底锥度的，加速。
09-08 20:58
![[认真听讲]](http://res.smzdm.com/images/emotions/105.png)
![[欢呼]](http://res.smzdm.com/images/emotions/77.png)
先更新一下bios试试是否闪退
如果还是不行，不要开xmp，把所有设置初始化，保持内存4800试试是否闪退
（我比较好奇是什么游戏闪退，不会是垃圾🖕🏻apex吧
06-27 12:34
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05-20 17:40
