芝麻信用评估
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芯片设计端海思早在5年前就证明了是中上水平，只是目前受制于制造端能力有限。华为早就不用超大曲面全都转为微曲了。next还没发布呢，这你都知道是换壳，看来是真花粉 ![[赞一个]](http://res.smzdm.com/resources/public/img/emoji/small/aru/34-[赞一个].png)
？的确，华为啥也没有，隔壁20w60Hz芯片挤一点牙膏摄像头换个位最后再加个按钮才是真正的创新，乔布斯老爷子的棺材板肯定是被你压住的
2024-09-24
