网上扒了一下,就是铝合金。
专利号:CN116287891A
具体描述:压铸铝合金中包括:6.5~8.3重量%的Si,0.2~0.4重量%的Mg,0.25~0.50重量%的Cu,0.09~0.25重量%的Fe,0.5~0.8重量%的Mn,0.05~0.20重量%的Ti,0.02~0.04重量%的Sr,0.01~0.1重量%的Zr,小于或等于0.05重量%的Hf,小于或等于0.25重量%的Zn,小于或等于0.1重量%的稀土元素,小于或等于0.05重量%的其他杂质元素 和余量的Al。
这名字确实有点那啥……
啥玩意儿,Al没有标注含量,指的是除去后面的元素之外剩下的都是铝,它是排在第一位的主体材料,这是铝合金,应该是配合压铸工艺需求,在别的方子上面做了些改良
一眼老法师了,同场景同参数外网有很多对比,100%放大差距也很小,不放大情况下能一眼看出画质、立体差距大的是真牛批,想起了火电水电梗了哈哈😊另外,小日子这几家大的半导体都是抱团取暖的,💊都是大家开玩笑
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