国外硬件评测网站测试结果7950x3D平均领先13900KS 6%,13900K都没好意思出来比,游戏功耗是795x3d的1.7~2倍,如果不是采用分体水冷,温度也比795x3d要高5~15度。x86平台的异构大小核看来是穷途末路了。
除非对绝对性能或者游戏性能有很高要求,否则6系锐龙的移动体验应该是明显好于12代移动酷睿的
ZEN4 三缓还是32M/CCD,虽然性能有所提升,但容量不够啊。游戏这些频繁需要缓存读取写入的,缺的不是性能,而是容量,要不然58x3D同样的三缓读写速度,容量翻3倍,为啥有那么大提升?
AI两家竞争,性能轮番取胜,对于我们这种普通用户只有好处啊。如果你喜欢酷睿,现在有高性能的锐龙,那你就可以买到更便宜的酷睿;如果你喜欢锐龙,那有高性能的锐龙直接买就是了啊,不愁的
13代i9和7000系锐龙的IPC差不了太多(不超过5%),就看频率谁高,7600x睿频5.3G,那比不超频的13900单核更强也不奇怪
intel的10nm制程的晶体管密度比台积电7nm还高那么一丢丢,但intel的工艺更倾向于高性能高发热,而台积电的主要服务对象都是苹果,高通这类移动设备制造商,所以更倾向于能耗和性能的平衡。因此简单说intel的工艺落后有失偏颇。
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