QR架构“充电头网通过拆解了解到,大麦这款氮化镓充电器采用两片PCB焊接组成,内部使用东科DK036G氮化镓合封芯片搭配DK5V100R15S同步整流芯片,输出采用云矽半导体XPD720协议芯片,整体方案集成度非常高,内部的做工用料也很不错。”
充电头网通过拆解了解到,大麦这款氮化镓充电器采用两片PCB焊接组成,内部使用东科DK036G氮化镓合封芯片搭配DK5V100R15S同步整流芯片,输出采用云矽半导体XPD720协议芯片,整体方案集成度非常高,内部的做工用料也很不错。
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