芝麻信用评估
哈哈，从某种程度上来说，你的解释确实没错，但纠正几个地方，准系统先台式，可以理解为组装机，帮英特尔完全谈不上，买这台笔记本其一是出于本身爱好，其二是工作原因，需要能带着跑而且在没有电源的时候能应急开机，而且u的性能要强，毕竟有时候需要做渲染，zm这系列本子也算开创先河吧，疯狂的蓝天电脑(前aw代工厂)觉得台式功耗足以塞进笔记本了，就出现了这么个产物，文中我也提到过，之后蓝天工程师意识到了散热鳍的短板在之后的p775dm中对其进行了强化，终于也得到了不输于台式的温度表现，但本身你也看到了，就是CPU在高负载状态下工作，温度也没有出现渣想华硕之流单热管分分钟破百的情况，说明这台电脑可以说是脱离了试验机的范畴，如果使用发热量更低的4790 e3v3乃至更低的i5，机器本身的温度表现会很惊艳，本身定义买台u本是一种试水行为没错，但是这次试水是在英特尔全线bga无法换u后做出的决定，维修成本会急剧升高，也综合考虑了温度问题等等，最开始使用的就是低功耗的4790s，之后更换5775c，终因性能问题使用了4790k，关于专业词汇...我觉得真正了解的人，会因为自己的求知心去查询，去询问，我也不会因为不耐烦而回复，本身这些词汇也就有些基础的人会去了解，在没有基础知识的情况下，三言两语想解释清楚很难，而且因为手懒，也没在原文中多做解释，本来这篇文的目的就是希望能给有想同需求和爱好的人以指导...能了解到是否需要这款传的很盛的硅脂，以上
看了下，那个帖子找不到了...没准删了，但是之后想到液金还有个问题，在台式u上做防护的话，接触面积会受到较大影响吧，看起来在台u外边用液金的实在不多，而且通过很多测试来看，液金在7x0上的表现甚至不如7783，当然，并不是说液金不好...只是在7x0上不太适用而已，而且冒着短路的风险去换取并不客观甚至不强的性能完全没有必要...而其他移动平台，有动手能力的话，液金效能还是很客观的...
而且。。。一台机器用十年，想多了吧，这样的情况虽然不少，但大部分有了电脑的替代用品，只需要用电脑部分基础功能了...看看不少老的台式，一堆10年没清灰没换过硅脂的，10年不换，必定没有高需求
观点极端了，说厂商只追求导热率何解?厂商追求的是全面的产品线，本文中涉及到的thermal grizzly仅是专为超频服务的特例，那家公司没有多种不同侧重面的产品，酷冷从最便宜的酷妈凉膏，到顶级的Nano，中间还有x1，其中凉膏寿命最长，之前和你所说的寿命仅限在770这个特殊的模具上，我也说过，这个模具散热压力太大，也会相应导致寿命缩短，在其他机器上，不会有如此明显的弊端，这些公司是出产品给用户选择，尽力研发高参数产品有错吗，看到你也说了，寿命和性能不可兼得，现在寿命方面硅脂可以说到了尽头，在其他非极限平台，7921，酷妈凉膏之类甚至可以做到4-5年不换，而顶级性能却远未达到极限，总有更散热高需求的超频要求，追求高性能在我看来并无错，在770上，你去追求寿命，对于准系统来说，既然折腾了4790k，就不会纠结折腾硅脂的麻烦，在这个本上用相变硅脂，得到的结果会很难看，存在即合理，高性能硅脂总有他的市场，长寿命硅脂也有他的市场，总有那么几款产品要为高端市场服务的，仅仅通过一款产品不负责任的说厂商只关系导热率难看太过以偏概全
本子u是倒置...我说的炸了仅限本模具...接触片和u之间的缝隙很大...不必把液金神话 并不万能，至少低温表现比硅脂差的远，而且液金的风险也公认的大于硅脂
这个模具用液金倒也不是没有成功的，但是，扣具和u之间的缝隙还是太大，用液金之后实测效能并不理想，仅仅比原厂硅脂低了一点
哈哈，炸电脑方面可以去百度p750zm上液金失败，本身溢出不溢出对扣具压力要求的是适中，扣具压力小了，难免掉渣，液金流出来，压力过大，冷热循环就会把液金挤出来，之前也说了，不用液金的原因是风险太大，u旁边全是电容电阻，隔壁就是显卡，流出一点后果不堪设想，何况在大面积用液金的情况下，防护工作难度很大，一旦以后出现漏液...整台机器就不要想用了，不过台u本是个例，单纯移动平台和台式，用液金风险小太多
MX4在机器上能用不到3周，而TX4用一年、无虞，主要是MX4溶剂易挥发还有流动性太强，冷热循环后会被散热器压出处理器的范围，导热效果参见本帖，TX4 50块，而TGK却要150，但是要知道，一类产品到顶级后，想要提升一点，都需要付出比提升价值更高的价格，寿命本身与价格没有任何关系
