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别尬黑，超低温锡低碳环保，过保就坏年年都有新机用
2023-02-10
困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性。
LTS工艺使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高耗能问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺还使得印刷电路板翘曲率大大降低。截至2018年底，联想将有多条生产线采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨二氧化碳排放量。
2023-02-10
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