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英文全称是：Thermal design power /热设计功耗的缩写
Intel在他们的技术文档中写着
when executing a near worst case commercially available workload without AVX as specified by Intel for the SKU segment.
FCPowerup.com对这句话的翻译是“在基础频率并且不运行AVX任务时的最大持续功率”
也就是说 只要你不超频 不睿频 不运行AVX任务且锁默频的情况下才能保存TDP的功耗
Z系列的主板 不存在Tau,所以没有PL1 PL2这种概念，所以某些CPU可以跑到380W的Vpeck很正常。

有线是可以的，不过我有线分好几个版本了，我不能保证所说的和实际的对得上号。有线分好几个版本了，1、老简版，弹簧未升级；2、新简版，弹簧升级，固件升级；3、外壳磨具升级，铝板也是升级了，基本上可以说是除了电路板外的都换了。

我想买个散热压3700X，之前买了大霜塔并不嫌大，但现在嫌麻烦想换个薄点的，但是看了评测高度在11CMCM以下的性能好的只有贵的才能达到需求。 AMD CPU 75度以上就开始出问题~
所以，3700X 全核4.0G，有什么薄一点的散热能压70度附近？？作者能给个建议么？