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刚刚对比了一下HC550和西数金盘16/18T容量的宣传页，他们之间的参数基本上是一个模子里面刻出来的，我初步认为西数金的16、18T版本就是HC550套壳。
这个是WDGold的参数宣传页，对比型号（WD181VRYZ、WD161VRYZ）：
https://documents.westerndigital.com/content/dam/doc-library/zh_cn/assets/public/western-digital/product/internal-drives/wd-gold/product-brief-wd-gold-2579-810192.pdf
HC550的见我的文章。

HGST硬盘声音大还真是历史原因，老IBM硬盘声音真就这么大；同时，企业用万转硬盘也有声音不是很大的。希捷企业级硬盘听起来就比HGST的声音低。
但整体上看HGST牺牲了一点安静却换来了比希捷低出一倍的故障率这点没得说。

看你是什么错误了，小记有写报红灯的解决方法。同时强烈建议购买ttl线缆。那个明显能解决debug问题。

还行，但现在还是买lg的最后一代产品吧，现在lgg8 的n手率越来越高了

使用到目前没有发现明显的烧屏现象，至少说明烧的比较均匀。

当时测的有（进testmode后看是有压差的），但是后期并没有关注

那您说说什么算bt下载？

其实不是红外人脸识别的问题，是在于lg为了给自己的手机添加一些新的不同于iphone(或其他手机>的功能强行设计了一个掌纹解锁，脑洞虽然开的好但是可用度太低了，而同样的事情发生在g系列上不止一次,还不仅是硬件，软件上的功能也是如此。

大概率是头的问题，需要质量好一些的充电头

lg移动目前好像依旧是亏损的状态(没看过财报，不做最终结果>,所以取消g系列可能就是为了砍产品线节省成本，有些媒体说是跟v系列合并了。虹膜一部分是因为苹果做了面部识别，另外一部分可能就是手机挖孔后就没地方放红外led和红外摄像头了(lg这个就是做了个刘海才把红外放进去的>