敢情你说的是CPU基板,一直说pcb pcb的,就没往那方向上想。要是说基板的话这问题就又由来已久了,那玩意儿从478开始就弯,370之前散热器的卡口都在底座上,所以没出过类似问题,从478散热器底座开始固定在主板上以后就一直有变形问题,因为底座本身也是塑料的,会跟着因为散热器压力导致变形的主板一起变形,然后cpu被压的变形,而且478的锁扣压力还特别大,很多原装散热器2~3年之后扣具会因为长期受力过大自己断掉,然后压不紧高温,我那时候修了不知道多少这样的,但是因为当时顶盖很厚又是钎焊的所以变形量小,而且下面有针脚大多数人拆下来cpu都是顶盖朝下放着,所以这问题很不明显也不太被关注,也就我们修机器的有些知道拆下来的cpu针脚朝下放在桌子上不平,这问题到了775之后就明显多了,尤其是当时那些便宜主板很多都是4层pcb,用带背板的散热器装好都能看到cpu那里是鼓的,要是用原装散热器,装上主板明显就是弯的,用一段时间cpu拆下来就能明显看出四角往上翘,主板就更别提了,收回来的二手机拆下来主板就没一个是平的,所以从1156开始一线厂就是低端板都尽量会用6层pcb,但是变形问题始终也解决不了。
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