个人主页

你没听过就没听过呗，自从IMFT五六年前开了颗粒由固件模式决定而不是生产线决定的先河，颗粒本身和最终模式就已经完全脱钩。你的错误认知就是把SLC～PLC划等号，颗粒由生产时决定的时代早已不复存在，这种颗粒各家都已经停产好几年了。

台积电产能有限，intel是自己有厂，现在亚马逊上面10代u还降价25%。现在因为台积电产能问题，amd很多款u不是涨价就是缺货。

这缓存对叠瓦其实挺小的。常规叠瓦1T都上256缓存了。东芝这边通通128。

INTEL S3710，采用20nm MLC，在大op（预留空间）的基础上，200G就有3.6PBW的写入保证，INTEL官网明确标注采用“高耐用性技术（HET）”。

原则上，大家都懂嘛……其实外面的诊所，这种项目可以直接开成药的，但是也有很多不爱让你走医保的，诊所走医保的话几个月都拿不到钱。

用的QLC，缓外速度几十。更好的TLC比这便宜多了。

英特尔高寿命技术颗粒，来自原始晶元上中心位置的颗粒，品质好又稳定，能满足企业要求，三星东芝他们管这个叫eSLC/eMLC/eTLC/eQLC，e是企业英文单词的首字母。最中间的就是给工控机等的颗粒，品质优于企业级。原始晶元上再外圈的颗粒就是消费级，更外圈的就是降级颗粒甚至报废级，东芝Q200 MLC固态就来自于外圈边角料。给颗粒开不同模式的做法来自于英特尔和美光合资的IMFT，最后被所有厂家所接纳。三星983ZET都还是3bit Z-NAND颗粒呢，人家开SLC模式，就有几万的P/E。这些都是厂家公开的信息，

又不缺你一个，涨价多赚的比少你一个损失的钱多多了。

英特尔的高寿命技术颗粒，等同于各家的e开头的企业级颗粒，英特尔在自家公开文件里面是白纸黑字写出来的，你无知是你的问题，原来你无知就等于不存在。三星3bit颗粒开MLC模式和TLC模式，最后的寿命在他的官方手册上也是白纸黑字标出来的。

动漫改的还不错，不知道书咋样。