学生还有个499-30的券。m.2咋就比2.5贵这么多呢 。西数那边冷数据门,东芝(铠侠)零售又不做带缓存的ngff。
美光/大S现在的SLC就是3/4bit颗粒+SLC模式的颗粒。还有海康的新TLC是4bit颗粒+TLC模式。以及三星的3bit MLC(3bit颗粒+MLC模式)等等。一个萝卜一个坑,一块地里四个萝卜坑(4bit),我现在只需要这一个坑(cell),那他就是SLC模式(这个过程以及后面的模拟SLC都由主控完成),土壤剩下的肥力(寿命)都会供给这一个坑,你可以把那三个坑当空气。模拟SLC是把MLC/QLC/TLC/PLC等实际占用2个及以上的坑模拟成一个坑来用,实际上用到的坑还是这么多,这么多坑同时消耗肥力,寿命能不短么。所以TLC及以后颗粒的道路是更大容量,足够多的容量才能保证模拟SLC的效果,剩余容量越小,能够供给模拟SLC的空间就越小,性能也越差,另外这种模拟SLC的做法在保证性能的同时,也会加剧颗粒磨损,减少寿命。从厂家的角度来看,这种按模式开卡的做法能够缩减生产线、缩减成本。所以英特尔和美光才会研发采用L06B制程的这种MLC模式下3000PE,TLC模式下500PE的3bit颗粒。雷克沙之前一部分同时拥有大S和美光LOGO的颗粒,大S编号对应的就是MLC,美光编号对应的就是TLC。当然颗粒的寿命还和制程的纳米数、颗粒在原晶圆上的位置等因素有关,理论上16 nm的颗粒寿命就不如20nm的颗粒,20nm的颗粒也不如25nm的颗粒(参考已经问世的产品,实际上也是这样),更老的90nm颗粒,理论寿命会更高。
x宝是西数正规代理商,搞不好pdd这个还是从x宝卖899的代理商那拿的货。x宝代理商售后>西数官方售后>pdd售后。
牙膏厂五年前的旗舰mlc就已经是3bit颗粒了(巅峰时期能做到200g拥有3.6pb的写入寿命)
3bit就不是了?现在的slc都是3bit/4bit颗粒开出来的,按啥模式开就是啥,1bit/2bit颗粒早就停产了,甚至部分tlc都是4bit颗粒开出来的。这么做才节省生产线成本。
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